[发明专利]半导体晶体的生产方法有效
| 申请号： | 200610137998.5 | 申请日： | 2006-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN1958886A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 山崎史郎;平田宏治;今井克宏;岩井真;佐佐木孝友;森勇介;吉村政志;川村史朗;山田祐嗣 | 申请（专利权）人： | 丰田合成株式会社;日本碍子株式会社;国立大学法人大阪大学 |
| 主分类号： | C30B29/38 | 分类号： | C30B29/38;C30B9/00;H01L21/208 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 晶体 生产 方法 | ||
【权利要求书】：
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