[发明专利]一种具有内藏元件的电路板及测量该电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有内藏元件的电路板的制造及测量方法，特别是一种同时测量至少一个以上内藏元件的电气参数值的方法。

背景技术

随着信息电子产品的快速发展与市场上对效能速度的高度需求，因此许多信息电子产品均已朝向数字高速化、模拟高频化发展。另一方面，消费性电子产品也走向多功能与轻、薄、短、小的需求，特别是便携式无线通讯的电子产品，例如蓝牙(Bluetooth)、无线网络(Wireless Lan)、手机等。而上述电子产品的硬件元件均需使用为数众多的被动元件，其被动元件数量约占系统全部元件的75％以上，因此将为数众多的被动元件整合在印刷电路板(PCB)中以形成内藏元件(Embedded Passives or Integral Substrates)，从而大幅提高印刷电路板的密度，深具市场应用潜力。

内藏式被动元件技术的目的是将插件式被动元件与表面粘着式(SurfaceMount Type；SMD)被动元件整合至电路板中，若可整合这些被动元件内藏至电路板中，则可以获得至少以下几个优点：(1)降低制造成本；(2)增加电路板密度，目前一般印刷电路板的技术，已经可以朝向多层印刷结构，所以原本二维面积的使用，我们将它转换成三维空间设计使产品体积得以缩小；(3)减少电路焊接点，增加整个产品的可靠度；(4)内藏元件具有较小湿度，不被腐蚀影响。

目前常见的制造内藏元件的技术有低温共烧陶瓷(Low TemperatureCofired Ceramics；LTCC)制作过程及中国台湾工研院发展的功能性基板(Functional Substrate)的制作，大大提高内藏元件的适用性与制造稳定度。

因此，在现有技术中，对此具有内藏元件的电路板的测量，提供一在高频电子系统中相当重要的阻抗控制线，即在电路板边制作一阻抗控制线，以测量实际制作后因为线宽、材料参数及压合厚度等制程变异，观察是否会影响传输线阻抗，进而影响系统的传输效率，但是却无法确实测量所制造的内藏元件的电气参数值的精确数值。或是采用电路设计的方式，提供测试传输线是开路、短路或断路的机制，而此种方式只能测量基础传输线的导通与否，其功能相当有限。

再者，在现有技术中，提供内藏元件的测量都是以单一内藏元件做单点测试，即是一次只能测量一个内藏元件的电气参数值，因此现有的测量方法非常耗费时间与人力，提高生产的成本，并且降低了生产的效能。

因此，当内藏元件的制作工序提供了相当多的优势于消费性电子产业，但如何快速又准确地测量内藏元件的电气参数，减少制作的时间，提高产品的正确精确度，节省人力，降低成本以提高竞争力，成为必须面对的重要问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种快速测量具有内藏元件的电路板中内藏元件电气参数值的方法，可以解决先前技术所遇到的内藏元件的制程中，时常耗费大量的时间测量内藏元件电气参数值的正确数值，一次只能测量一个，相当费时费工的缺点。

为了实现上述目的，本发明提供了一种具有内藏元件的电路板，具有多个内藏元件以及至少一传输线，用以电性连接至少一个以上内藏元件，并且传输线具有一传输线终端电路，以形成一电气回路。

欲测量该内藏元件的电气参数值时，提供一测量装置，电性连接于上述传输线并发送一连续信号至传输线及与传输线连接的多个内藏元件，并接收一反射信号。接着，提供一数据库，而数据库具有多个信号图形以及对应各信号图形的多个元件电气参数值。又，比较所接收的反射信号与数据库中具有的多个信号图形，当反射信号与多个信号图形之一相符时，传回相符的信号图形所对应的元件电气参数值。

前述数据库的建立以已知电气参数的内藏元件进行测量，将各个内藏元件分为设定为因变量、定变量的方式，逐一变动因变量，而获得不同相对应的信号图形，以做为测量时的比较使用。

此外，本发明还揭露一种具有内藏元件的电路板，其包含有一电路区及一元件测量区，电路区具有多个内藏元件及连接内藏元件的电路，元件测量区则配置有与多个内藏元件结构相同的多个映像元件以及至少一传输线，用以电性连接至少一个以上映像元件。

在测量前述电路板时，先提供一测量装置，电性连接于上述传输线并发送一连续信号至传输线及与传输线连接的多个映像元件，并接收一反射信号。接着，提供一数据库，而数据库具有多个信号图形以及对应各信号图形的多个元件电气参数值。又，比较所接收的反射信号与数据库中具有的多个信号图形，当反射信号与多个信号图形之一相符时，传回相符的信号图形所对应的元件电气参数值。