[发明专利]电镀方法无效
| 申请号： | 200610138196.6 | 申请日： | 2006-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101096770A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 加藤雅也;良波睦男;河内康德;鹤田守 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25D5/02;C25D7/00;C25D7/12;C25D5/54;G11B5/127;H01F41/26 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于在衬底上进行电镀的方法，包括步骤：
在由电阻制成的衬底上形成绝缘层，所述绝缘层包含导电至所述衬底的导电部件；
在所述绝缘层上形成电镀种子层，所述电镀种子层经由所述导电部件导电至所述衬底；以及
将所述电镀种子层作为功率供应层，在所述电镀种子层上形成镀膜。
2.根据权利要求1所述的进行电镀的方法，
其中导电层在所述衬底上形成图案以形成所述导电部件，并且所述绝缘层选择性地形成在所述导电图案上。
3.根据权利要求1所述的进行电镀的方法，
其中通过将负电极的电镀触头定位为与所述衬底的后表面接触来进行电镀。
4.根据权利要求1所述的进行电镀的方法，
其中对应于工件上形成的产品的形成区域来形成所述导电部件。
5.一种用于在衬底上进行电镀的方法，包括步骤：
在绝缘衬底上形成绝缘层，所述绝缘层包含导电部件，所述导电部件导电至形成于所述绝缘衬底的表面上的电阻层；
在所述绝缘层上形成电镀种子层，所述电镀种子层经由所述导电部件导电至所述电阻层；以及
将所述电镀种子层作为功率供应层，在所述电镀种子层上形成镀膜。
6.根据权利要求5所述的进行电镀的方法，
其中通过将负电极的电镀触头定位为与所述电阻层的后表面接触来进行电镀。
7.根据权利要求5所述的进行电镀的方法，
其中对应于工件上形成的产品的形成区域来形成所述导电部件。
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