[发明专利]一种可实现高速写和窗口写的低功耗SRAM电路结构设计无效

专利信息
申请号: 200610138371.1 申请日: 2006-11-09
公开(公告)号: CN101178931A 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 林丰成;林昕;李家栋;王富中 申请(专利权)人: 天利半导体(深圳)有限公司
主分类号: G11C11/413 分类号: G11C11/413
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 代理人: 何文彬
地址: 518067广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 实现 速写 窗口 功耗 sram 电路 结构设计
【权利要求书】:

1.一种可实现高速写和窗口写的低功耗SRAM电路结构设计,其特征在于,包括:

高速写控制部件1,用于锁存写入的数据,使得输入数据由串行转换成并行,实现高速写;

SRAM存储单元阵列部件2,写入的数据最终存放在该阵列中;

行译码部件3,用来进行行译码,根据行地址译码的结果选中相应的行;

列译码部件4,用来进行列译码,根据列地址译码的结果选中相应的列。

2.如权利要求1所述的一种可实现高速写和窗口写的低功耗SRAM电路结构设计,其特征在于:上述的高速写控制部件1(以写入数据的位宽是16位为例,其它情况同理),如果假设SRAM的一行由n列组成,那么高速写控制部件1由n个重复的单元组成,用来控制一行中的每一列实现高速写。每一列的控制电路包括,第一锁存器部件101~第一锁存器部件116,它是16个相同的锁存器电路,数据输入为16位的写入数据,锁存器的时钟为列译码部件4的列译码结果,输出送到一个开关119的输入端;第二锁存器部件117,它的数据输入端接逻辑高电平,时钟输入端接列译码部件4的列译码结果,复位端接复位信号,输出接开关119的控制端;写SRAM控制电路部件118,它的输入端接开关119的输出端,输出送到SRAM存储单元阵列部件2。

3.如权利要求1所述的一种可实现高速写和窗口写的低功耗SRAM电路结构设计,其特征在于:上述的SRAM存储单元阵列部件2,它的基本的单元由以下部分构成:两个首尾相连的两个反相器201和203构成存储单元,两个NMOS管202和204作为访问存储单元的开关。

4.如权利要求1所述的一种可实现高速写和窗口写的低功耗SRAM电路结构设计,其特征在于:上述的列译码电路,它由基本的2到4译码电路扩展而成,译码的结果送入高速写控制部件1。

5.如权利要求1所述的一种可实现高速写和窗口写的低功耗SRAM电路结构,其特征在于:上述的行译码电路,它由基本的2到4译码电路扩展而成,译码的结果送入SRAM存储单元阵列部件2中。

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