[发明专利]影像感测模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测模块及其制造方法，特别是关于一种具有减少漏光与对位偏移功能的影像感测模块及其制造方法。

背景技术

图1为现有的一种影像感测模块封装结构的剖面示意图，主要包括一基板10、一光感测芯片(CMOS Chip)20以及一镜片模块(LensModule)30。其中，基板10是一印刷电路板，具有上表面12以及与上表面12相对的下表面14。上表面12上设置有复数个电路接点16。光感测芯片20设置在基板10的上表面12上，并藉由复数条导线22电性连接至基板10的电路接点16。镜片模块30设置在基板10的上表面12上，具有镜筒(Barrel)32、镜座(Holder)34、镜片(Lens)36、红外线滤光片(IR Filter)38和容置室55。光感测芯片20与镜片模块30用胶材50分别黏结固定于基板10上，并且镜片模块30的容置室55整个收容光感测芯片20以保护其不受外界颗粒的污染和透光的干扰。

上述现有的影像感测模块在将镜片模块30安装于基板10上时，利用镜座34的定位销34a插入基板10上的定位孔10a来进行定位接合，接着使用胶材50将镜座34黏贴固定于基板10上。由于制程上的需要，定位孔10a的大小通常要大于定位销34a的尺寸，所以该影像感测模块在组装完成之后，容易出现光线从基板10下表面14上的定位孔10a渗透进入到镜片模块30中，从而造成影像感测品质变差的问题。此时，如果再利用不透明的胶材将基板10下表面14上的定位孔10a完全密封的话，则需要另外多一道制程的处理，这将导致封装制程的时间与成本的增加。

因此，极有必要提供一种新的影像感测模块及其制造方法，以克服上述现有技术存在的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改进的影像感测模块的封装结构及其制造方法，以解决现有影像感测模块存在的漏光问题，从而提升影像感测品质与制程良率。

为实现上述目的，本发明提供一种影像感测模块的封装结构，藉由设计一具有中央凸起部的基板，使镜片模块的镜座直接套合于基板的中央凸起部，来达到定位的目的，从而解决现有影像感测模块存在的漏光问题。

本发明同时提供了一种影像感测模块的制造方法，藉由侦测光感测芯片的感测区的中心点，并将此中心点与镜片模块中的镜片光轴进行对位处理，可使镜片模块的镜片光轴实质地位于感测区的中心点上，从而可大幅提高影像感测品质与制程良率。

本发明影像感测模块的封装结构至少包括一基板，该基板具有上表面以及与上表面对应的下表面，上表面形成有一中央凸起部，中央凸起部上具有复数个电路接点；一光感测芯片(Optical Sensor Chip)，设置在中央凸起部上，该光感测芯片电性连接至该等电路接点；以及一镜片模块，设置在上表面的中央凸起部以外的位置，该镜片模块具有一容置室以容纳光感测芯片，基板的中央凸起部套合于镜片模块的容置室的开口。

本发明影像感测模块的制造方法至少包括下列步骤：提供一基板，该基板具有上表面以及与上表面对应的下表面，上表面形成有一中央凸起部，该中央凸起部上具有复数个电路接点；设置一光感测芯片于中央凸起部上；将光感测芯片电性连接至该等电路接点；以及设置一镜片模块于上表面的中央凸起部以外的位置，该镜片模块具有一容置室以容纳光感测芯片，基板的中央凸起部套合于镜片模块的容置室的开口。

依据本发明的一较佳实施例，上述基板可以是一印刷电路板。

依据本发明的一较佳实施例，上述光感测芯片可以是一感光二极管。

依据本发明的一较佳实施例，上述光感测芯片可以是一光耦合元件(CCD)。

依据本发明的一较佳实施例，上述光感测芯片可以是一光感晶体管互补式金氧半导体(CMOS)感光元件。

与现有技术相比，应用本发明上述影像感测模块的封装结构，由于是藉由一具有中央凸起部的基板，使镜片模块的容置室的开口直接套合于基板的中央凸起部，来达到定位的目的，因此可以解决现有影像感测模块存在的漏光问题。此外，本发明的影像感测模块在进行封装时，由于光感测芯片的中心点与镜片模块的镜片的光轴之间有进行对位处理的步骤，这样可确保镜片模块的镜片光轴实质地对准于光感测芯片的中心点，从而可大幅提高影像感测品质与制程良率。因此，本发明与其它现有的封装结构与制程相比，本发明所揭露的结构及其制造方法不仅可解决影像感测品质不佳的问题，而且还可大幅降低制造的时间及成本。

以下结合附图与实施例对本发明作进一步的说明。

附图说明

图1为现有的一种影像感测模块封装结构的剖面示意图。