[发明专利]具表面散热结构的电感

说明书

技术领域

本发明涉及一种具表面散热结构的电感，特别涉及一种可降低电感温度的电感。

背景技术

一般的电子产品皆朝着轻、薄、短、小及整合多项功能的目标迈进，但上述的架构将使得电子组件散热的问题不易解决，因此造成电子产品的稳定性不足，尤其在中央处理器(CPU)芯片趋向低电压及大电流的潮流下，而提供所述中央处理器电源的电感(Power Inductor)亦必须朝向大电流及大功率的方向发展，但是若朝所述方向发展，又会造成其工作电流大增而提高电感本体的温度，连带影响了设置于电感外围电子组件或基板，使其温度随的上升，为解决所述问题，一般的现有技术做法大多为在电感或其外围电子组件上，装设导热管(Heat Pipe)或者是液体冷却是统(Liquid Cooling)来解决散热问题，但是所述现有技艺所利用的装置皆为外加，而非从电感本体来解决散热的问题，故其改善散热问题的成本相对上较为昂贵，不利于产业降低成本以增加竞争力的需求。

因此，如何改善大电流及大功率的电感的散热问题，可有效降低电感本体的温度，确为目前所需面对的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种应用于大电流及大功率的电感，在不需要额外的散热装置下，可有效降低电感本体的温度，且其工作电流及电感量不会因为电感表面所设置规则性散热结构而降低。

为达上述的目的，本发明提供一种具表面散热结构的电感，其是包括有：至少一导线；以及一具凹凸结构的包覆体，所述包覆体为磁性材料所制成。而所述具表面散热结构的电感，其中所述凹凸结构的凸起结构是呈一锥形体、矩形体、柱体其中之一或其组合；而所述凹凸结构的任一边长或径长为所述电感的边长或径长的1％～50％；所述凹凸结构的凹凸高度差为所述电感厚度的1％～50％。

所述具凹凸结构的包覆层的凹凸结构的配置，必须考虑磁性材料的最佳利用率，且亦需考虑磁路设计，使凹下处不会遮住导线内部电流通过时产生的磁力线，以使磁通量保持最低磁阻的完整状态。

所述包覆体可为一长方体，并于长方体的至少一表面设置有凹凸结构；所述包覆体亦可呈一圆柱体，并于所述圆柱体的至少一圆形表面设置有具凹凸面的散热结构。

所述具凹凸结构的包覆层的凸起部分是排列为一放射状结构，而所述放射状结构的中心处更是设置一圆形凸起结构；所述具凹凸结构的包覆层的凸起部分是排列为一长方形结构。

为进一步对本发明有更深入的说明，乃通过以下图示、图号说明及发明详细说明。

附图说明

图1为本发明具表面散热结构的电感第一实施例图；

图2为本发明具表面散热结构的电感第二实施例图；

图3为本发明具表面散热结构的电感第三实施例图；

图4为本发明具表面散热结构的电感第四实施例图；

图5为本发明具表面散热结构的电感第五实施例图；

图6为本发明具表面散热结构的电感内部磁力线分布图。

附图标记说明：11、21、31、41、51、61～导线；12、22、32、42、52、62～磁性材质；13、23、33、43、53、63～散热结构；64～磁力线。

具体实施方式

现配合下列的图式说明本发明的详细结构，及其连接关系。

本发明是提出一种具表面散热结构的电感，为达成上述的目的，本发明提供一种具表面散热结构的电感，其是利用电感的表面结构设计来增加散热的面积，降低电感温度，在包覆体成形时，利用一特殊模面设计的模具冲头，而使电感表面产生具凹凸面的散热结构，其是较一般传统平板表面电感有着更多表面积，有助于必须具有大电流及大功率特性的电感增加其散热面积，包覆体的凹凸结构配置时亦必须考虑磁路设计，使电感于不浪费粉体材料的情况下，能有效维持电感内部的低磁阻及磁通量，因此工作电流不会因为电感表面所设置规则性散热结构而降低，以形成一应用于大电流及大功率的电感表面最佳化散热结构设计。

而以下各图式即为电感表面设计各种散热结构以形成具凹凸面的散热结构的实施例。