[发明专利]计算机低温加固系统和方法

权利要求书

1.一种计算机低温加固系统，包括：

单片机，用于控制嵌入式控制器在低温环境下的操作，包括多个数据接口和多个通用输入输出管脚；

多个传感器，用于测量多个不同位置的温度，并通过所述单片机的一个数据接口与所述单片机相连；

嵌入式控制器，通过一个数据接口与所述单片机相连，并通过所述数据接口向所述单片机传输指示正常工作状态的信号，而且通过所述单片机的通用输入输出管脚，接收开机和复位信号；

嵌入式控制器供电控制模块，用于为所述嵌入式控制器供电，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制；

嵌入式控制器加热控制模块，用于为所述嵌入式控制器加热，由所述单片机通过通用输入输出管脚控制。

2.根据权利要求1所述的计算机低温加固系统，其特征在于所述单片机在通过所述多个传感器之一检测到所述嵌入式控制器的温度低于预定温度时，控制所述嵌入式控制器加热控制模块对所述嵌入式控制器进行加热。

3.根据权利要求1所述的计算机低温加固系统，其特征在于所述单片机在通过与所述嵌入式控制器相连的数据接口检测到所述嵌入式控制器工作异常时，控制所述嵌入式控制器供电控制模块停止对所述嵌入式控制器的供电。

4.根据权利要求1所述的计算机低温加固系统，其特征在于所述单片机还通过通用输入输出管脚与电池充电控制模块相连。

5.根据权利要求1所述的计算机低温加固系统，其特征在于所述数据接口为I2C接口。

6.根据权利要求1所述的计算机低温加固系统，其特征在于所述单片机为工业级芯片，而计算机系统内的其他芯片为商业级芯片。

7.一种用于计算机低温加固系统的自动温度设定方法，包括：

将初始设定温度设置为嵌入式控制器能够正常启动的温度；

进行正常的开机操作，并判断是否正常开机；

如果系统正常开机，则将设定温度降低预定的步长温度，并重新执行开机操作；

当系统未能正常开机时，记录前一次开机成功时的温度点，并判断所记录的温度下的开机成功率是否满足要求；

如果开机成功率不能满足预先设定的要求，则存储更高的设定温度，并重新判断该温度下的成功率是否满足要求，重复此步骤，直至获得满足开机成功率要求的设定温度。

8.根据权利要求7所述的用于计算机低温加固系统的自动温度设定方法，其特征在于将所述初始设定温度设置为0℃、-5℃、-10℃或-15℃。

9.根据权利要求7或8所述的用于计算机低温加固系统的自动温度设定方法，其特征在于所述预定的步长温度为0.5℃或1℃。

10.一种用于计算机低温加固系统的设定温度自动调整方法，包括：

确定嵌入式控制器的温度是否低于设定温度；

当嵌入式控制器的温度低于设定温度时，对嵌入式控制器进行加热；

当嵌入式控制器的温度达到设定温度时，进行正常的开机操作；

判断是否正常开机，当系统未能正常开机时，将设定温度增加预定的步长温度，返回上述确定步骤；以及

如果系统正常开机，则记录此次开机成功时的温度点。

11.根据权利要求10所述的用于计算机低温加固系统的设定温度自动调整方法，其特征在于所述预定的步长温度为0.5℃或1℃。

12.一种计算机低温启动方法，包括：

由单片机检测嵌入式控制器的温度是否低于设定温度；

如果嵌入式控制器的温度低于设定温度，对嵌入式控制器进行加热，使其达到设定温度；

启动嵌入式控制器，并确定嵌入式控制器是否工作正常；

当嵌入式控制器发生异常时，断开嵌入式控制器的电源，并返回上述温度检测步骤；

如果嵌入式控制器工作正常，则由嵌入式控制器控制计算机系统的启动；

当计算机系统正常启动时，嵌入式控制器通知单片机，系统启动成功。

13.根据权利要求12所述的计算机低温启动方法，其特征在于所述单片机是工业级芯片，而所述嵌入式控制器是商业级芯片。