[发明专利]PC板钻孔机的钻定位孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PC板钻孔机的钻定位孔方法，尤指一种于容许的误差范围内，可依不同PC板定位孔重心产生的误差，进行钻孔的方法。

背景技术

一般多层的印刷电路板(PCB)在压合制程完成后，由于表面包覆铜箔会遮住原先基板上的定位孔(也称为孔标孔)，因此对于内部各板层间用于对准的定位孔，需使用X-RAY透视并整合影像及电控技术，正确导引钻孔机组将定位孔钻出，接着后面的制程(如机械钻孔、成型及曝光等)皆以此定位孔作为制程中的基准依据，方能顺利完成全部作业。由此可知定位孔的精准性直接影响到压合后到成品完成时的成败，加上印刷电路板业利润微薄，对生产速度的要求非常严苛，每分钟的产出效能将决定其获利与否。X-RAY钻孔机在此环境下必须精准，同时又要兼备快速产出是当然必备的条件。

一般传统PC板钻孔机的钻定位孔方法，系于置放PC板的钻孔机台面上，以X-RAY产生器将射线穿透于PC板铜箔，而于下方的影像增强器及CCD接收定位孔的图形后，需先计算出重心坐标位置，再由一XY轴滑台将钻孔机台平移至钻轴下方进行钻孔工作，以钻出所要的定位孔。

然而，压合制程完成后的多层PC板，其孔孔的重心坐标位置，容易于PC板的压合制程或其表面因吸收水份而产生误差过大或过小，导致钻孔时，需事先于PC板钻孔机的计算机上，设定不同的坐标位置(包括标准、过大及过小)值，再分别进行标准、过大及过小的PC板的钻孔，即钻标准坐标位置值时，先于PC板钻孔机的计算机上，设定标准的重心坐标位置，以符合标准值的定位孔后，欲再另钻过大或过小的重心坐标位置时，则需先暂停钻孔作业，另外再于PC板钻孔机的计算机上，另外设定过大或过小的坐标位置值，始能再进行钻孔，进而才能将所有PC板(包含具有误差的PC板)钻完孔，经常需暂停钻孔作业及重新设定坐标位置值，造成作业繁琐且耗费时间，实不符合快速的低成本要求。

发明人有鉴于前述现有PC板钻孔机的钻定位孔方法的缺点，乃依其从事PC板钻孔机的制造经验和技术累积，针对上述缺失悉心研究各种解决的方法，在经过不断的研究、实验与改良后，终于开发设计出本发明的一种全新PC板钻孔机的钻定位孔方法的发明，以期能摒除先前技术所产生的缺失。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种PC板钻孔机的钻定位孔方法，以使能依不同PC板定位孔重心产生的误差，进行钻孔。

本发明是采取以下技术手段实现的：

一种PC板钻孔机的钻定位孔方法，事先在PC板钻孔机的计算机上，设定有包含标准、过大及过小重心坐标位置值；在进行钻孔时，该计算机可读取该等重心坐标位置值，再接收由一电荷耦合设备CCD传送的定位孔的图形，将该图形计算出重心坐标位置后，同时根据事先设定的重心坐标位置值判断该图形的种类，再依据判断出的种类启动一钻孔机组进行钻孔。

前述的PC板钻孔机的钻定位孔方法，包括下列的步骤：

(a)首先，计算机初始化；

(b)读取预设的包含标准、过大及过小重心坐标位置的设定值；

(c)启动一X-RAY产生器将射线穿透于PC板铜箔，并使下方的一CCD接收定位孔的图形，之后，接收由CCD传送的定位孔图形，并将该图形计算出重心坐标位置；

(d)根据预设的设定值，判断该图形的重心坐标位置是否符合标准值，若是，启动一钻孔机组以预设的标准值进行钻孔；否则，继续下列的步骤(e)；

(e)根据预设的设定值，判断该图形的重心坐标位置是否大于标准值若是，启动钻孔机组以大于预设的标准值进行钻孔；否则，继续下列的步骤(f)；

(f)根据预设的设定值，判断该图形的重心坐标位置是否小于标准值，若是，启动钻孔机组以小于预设的标准值进行钻孔；否则，继续下列的步骤(g)；

(g)无法判断出该图形的PC板，其重心坐标位置，属不良品，不作钻孔作业；

(h)启动一传送机构，将此PC板送入不良品区，等待淘汰；结束。

前述的步骤中，过大重心坐标位置值为在容许的误差范围内，其可再分成两种类：较大的过大重心坐标位置值，及较小的过大重心坐标位置值。

前述的步骤中，过小重心坐标位置值为在容许的误差范围内，其可再分成两种类：较大的过小重心坐标位置值，及较小的过小重心坐标位置值。