[发明专利]导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构

权利要求书

1.一种导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构，其特征是包含：

导线架，由多个相对排列的内引脚、多个外引脚以及芯片承座所组成，其中该芯片承座设置在上述多个相对排列的内引脚之间，且与上述多个相对排列的内引脚形成高度差；

多芯片偏移堆叠结构，由多个芯片堆叠而成，该多芯片偏移堆叠结构设置在该芯片承座上且与上述多个相对排列的内引脚形成电连接；

封装体，包覆上述多个半导体芯片装置及该导线架，上述多个外引脚伸出该封装体外；以及

至少一个汇流条，设置在上述多个相对排列的内引脚与该芯片承座之间，且该汇流条以多个金属片段所形成。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该汇流条与该芯片承座形成共平面。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该汇流条与内引脚形成共平面。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该汇流条与上述多个相对排列的内引脚与该芯片承座形成高度差。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是该多芯片偏移堆叠结构中的每一个该芯片包括：

芯片本体，具有焊线接合区域，该焊线接合区域邻近于该芯片本体的单一侧边或相邻两侧边，其中该芯片本体具有多个位于该焊线接合区域内的第一焊垫以及多个位于该焊线接合区域外的第二焊垫；

第一保护层，设置在该芯片本体上，其中该第一保护层具有多个第一开口，以暴露出上述这些第一焊垫与上述这些第二焊垫；

重分布线路层，设置在该第一保护层上，其中该重分布线路层从上述这些第二焊垫延伸至该焊线接合区域内，而该重分布线路层具有多个位于该焊线接合区域内的第三焊垫；以及

第二保护层，覆盖于该重分布线路层上，其中该第二保护层具有多个第二开口，以暴露出上述这些第一焊垫以及上述这些第三焊垫。

6.一种导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构，其特征是包含：

导线架，由多个外引脚、多个相对排列的内引脚以及芯片承座所组成，其中该芯片承座设置在上述多个相对排列的内引脚之间，且与上述多个相对排列的内引脚形成高度差；

多个多芯片偏移堆叠结构，设置在该芯片承座上且与上述多个相对排列的内引脚形成电连接；及

封装体，包覆上述多个多芯片偏移堆叠结构及该导线架，上述多个外引脚伸出该封装体外；

其中该导线架中包括至少一个汇流条，设置在上述多个相对排列的内引脚与该芯片承座之间，且该汇流条以多个金属片段所形成。

7.一种具有多段式汇流条的导线架结构，包含多个相对排列的内引脚以及一个芯片承座设置在上述多个相对排列的内引脚之间并且与上述多个相对排列的内引脚形成高度差以及至少一个汇流条设置在上述多个相对排列的内引脚与该芯片承座之间，其特征是：

该汇流条以多个金属片段所形成。

8.根据权利要求7所述的导线架结构，其特征是该汇流条与该芯片承座形成共平面。

9.根据权利要求7所述的导线架结构，其特征是该汇流条与内引脚形成共平面。

10.根据权利要求7所述的导线架结构，其特征是该汇流条与上述多个相对排列的内引脚及该芯片承座形成高度差。

11.根据权利要求7所述的导线架结构结构，其特征是该汇流条为环状排列。

12.根据权利要求7所述的导线架结构结构，其特征是该汇流条为条状排列。