[发明专利]具推顶机构的电子元件取放装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件取放装置，特别是有关于一种具推顶机构的电子元件取放装置，以改善电子元件在放置于托盘时的失效问题。

背景技术

半导体元件经过设计、制造后，尚须经过测试，才能确保结构与功能可以正常运作。半导体元件测试可以分为晶圆检测与封装后的成品测试，其中晶圆检测是在晶圆切割与封装前，先以探针(Probe)测试晶圆的线路结构是否正常，目前半导体元件测试大都使用自动测试系统(Automatic Test Equipment，ATE)来进行测试，检测完的晶圆经过切割成为晶粒(die)，再利用晶粒分类机(dice sorter)将晶粒放置于托盘(tray)上，其中晶粒分类机上的晶粒拾取头(pick-up head)会影响晶粒分类的速度与准确性，特别是晶粒尺寸逐渐小型化与轻量化，加上晶粒分类机每小时处理数千片的晶粒，使得晶粒拾取头的工作准确性与测试效率息息相关。

图1A、图1B分别显示现有技术中，晶粒拾取头100的立体图及剖面图，该晶粒拾取头100包含一气压接头110、吸嘴120与拾取头本体130。拾取头本体130内部具有一气压通道131，该气压通道131具有两个开口，其中一开口与气压接头110连接，另一开口与吸嘴120连接。气压接头110则与一具有气压控制器(未显示于图式)的气压回路(未显示于图式)连接，当该气压回路为负压状态时，其气体压力经由气压通道131而使得吸嘴120可吸附一晶粒(未显示于图式)；反之，而当该气压回路为正压状态时，先前被吸附的晶粒则可与吸嘴120脱离，借助控制气压回路可使晶粒拾取头100达到拾取与放置(pickand place)晶粒的功能。

上述的晶粒拾取头100内部仅具有一气压通道131，且借助控制单一气压回路进行晶粒的拾取与放置的动作，然而随着晶粒设计趋向小型化与轻量化，使用上述的晶粒拾取头时，容易因气压控制的速度太慢，导致晶粒拾取头欲将晶粒放置于托盘时，而晶粒仍吸附于吸嘴的现象，因而造成晶粒放置的失败；如果要以增加控制气压的吹气量加快气压控制的速度，则容易造成晶粒在放置于托盘时无法放置于正确位置，甚至吹翻相邻的晶粒，因而导致晶粒在托盘堆叠时受压损坏。

鉴于上述现有技术所存在的缺点，有必要提出一种晶粒取放装置，以改善在晶粒拾取与放置时，因气压控制的速度太慢或气压控制吹气量过大所造成的失效问题，以提高晶粒取放的效率，并且也可以使用在类似的小型化与轻量化的电子元件上。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种具推顶机构的电子元件取放装置，用以解决轻量化与小型化电子元件因气压控制的速度太慢，造成电子元件应放置于托盘时，电子元件仍吸附于吸嘴或放置位置错误的问题，以提高电子元件放置于托盘时的效率。

本发明的另一目的在于，提出一种具推顶机构的电子元件取放装置，通过使用独立的两组气压回路分别令吸嘴及顶针作动，以解决因气压控制吹气量过大，造成电子元件放置于托盘时，无法放置于正确位置或吹翻相邻电子元件的问题，以提高电子元件取放装置的效率。

为达上述目的，本发明提供一种具推顶机构的电子元件取放装置，其主要构造至少包括一固定基座，用以连接一机械手臂；以及一设于固定基座的缸体，缸体内部设有一第一气压通道，第一气压通道的两端分别与一吸嘴以及一第一气压回路连通，且缸体与一第二气压回路连通，可用以推动至少一顶针；借助一气压控制器的控制，可在同一时间选择第一气压回路及第二气压回路其中之一者有气压作动，以分别执行使吸嘴吸附一电子元件的动作及使各个顶针推顶电子元件的动作。

本发明的有益效果在于，利用本发明的具推顶机构的电子元件取放装置，可同时解决轻量化与小型化电子元件，因气压控制的速度太慢，造成电子元件应放置于托盘时，电子元件仍吸附于吸嘴或放置位置错误的问题或是因气压控制吹气量过大，造成电子元件放置于托盘时，无法放置于正确位置或吹翻相邻电子元件的问题，可以有效提高电子元件放置于托盘时的效率。

附图说明

图1A与图1B分别显示现有晶粒拾取头的立体图与剖面图；

图2显示根据本发明第一实施例的具推顶机构的电子元件取放装置的立体示意图；

图3显示图4中具推顶机构的电子元件取放装置的立体分解示意图；

图4显示图2中具推顶机构的电子元件取放装置的剖面示意图；

图5显示根据本发明第二实施例的具推顶机构的电子元件取放装置的剖面示意图。

图中符号说明

100晶粒拾取头

110气压接头

120吸嘴