[发明专利]高密度电子连接器及其组装方法

说明书

技术领域

本发明属于电子连接器领域，尤其涉及一种高密度电子连接器及其组装方法。

背景技术

电子连接器(electrical connector)是一种广泛使用于电子设备中的电子机械装置，通过提供一种可分离的连接方式，能在无讯号失真及能量损失的情形下，在两电子设备之间进行稳定且长时间的讯号传输。由于电子设备所需的接触电流及讯号是通过端子来传输，所以端子的设计即成为连接器设计的重要议题。目前，关于电子连接器的结构及组装方法有多种，主要表现为如下几种：

如图1所示，为一种现有的电子连接器的立体视图。电子连接器20为连接一电子卡片与一电路板30的电子连接器，电子卡片垂直地插入电子连接器20中的一端子信道22，以与端子信道22两旁的复数个端子24接触，以利用端子24连接电子卡片及电路板30。为避免电子卡片垂直插入电子连接器20的端子信道22时，施力或角度不适当，直接撞击端子24，造成端子24的变形，电子连接器20可具有导引用的复数个挡板26，配置于端子24与电子装置之间，以保护端子24。

如图2所示，其表示另一种现有的电子连接器的侧视图。电子连接器40用以连接一电路板50与一电子装置，电子装置的插接端子垂直地插入电子连接器40中的端子信道42，并与端子信道42旁的端子44接触，端子44可通过与电路板50贴合的一延伸部45，以电性连接电子装置及电路板50。如同前一现有技术，电子连接器40也可具有导引用的至少一挡板46，配置于端子44与电子装置之间，以避免电子装置与电子连接器40组装时，端子44受到挤压而变形的情形。

上述的电子连接器在制造时，是将连接在一料带(carrier)上的端子，由电子连接器的底部由下而上置入，再将端子的延伸部与料带分离，接着使端子的延伸部与电路板的电路接点贴合，以进行电性连接。但由于计算机及其外围设备趋向于微小化，对于高密度的电子连接器的需求亦越来越大，当单位面积中端子的数量增加时，只要有一个端子的延伸部无法良好地与电路板连接，此电子连接器便无法完好地作用，因此端子的延伸部的平整度越显重要。

上述电子连接器中，在端子插入电子连接器内之后必须将料带与端子分离，一般是以折断各端子与料带连接处的方法为之，而分离料带与端子的连接状态时往往会造成端子微量变形，致使端子对于电路板上电路接点间的相对的精度难以控制。

如图3所示，其表示再一种现有的电子连接器的侧视图。该中央处理器用的电子连接器60中主要是由一上盖66及一底座所组成，其中底座上具有数个端子信道64，且各端子信道64内可容一端子70插入固定，上盖66对应各底座端子信道64处皆有一穿孔，且上盖66及底座可相对滑动。当中央处理器的端子70插入电子连接器60时，唯有中央处理器的端子70对正上盖66的各穿孔时，中央处理器的端子70才能穿入底座的端子信道64，藉此使中央处理器的各端子70与电子连接器60内相对应的各端子62建立电性连接。

在现有的中央处理器用电子连接器60中，底座的端子信道64主要是用以固定端子62，因此无论端子62是自底座上方或下方(底座下方是指底座与电路板相邻近的一表面)插入端子信道64，只要能将端子62固定于底座的端子信道64内皆可。而中央处理器用电子连接器60的上盖66和图1中的挡板26一样，具有保护端子的功能，避免在与中央处理器对接时，中央处理器的端子70因操作不当而使电子连接器60的端子62发生永久变形。

中央处理器用电子连接器60除了需以上盖66保护被固定于底座端子信道64内的端子62，使电子连接器60整体机构复杂化之外，若端子62是自底座穿入各端子信道64内，则折料带时会使端子62变形的问题仍未能避免。

因此，需要一种高密度电子连接器，以提高端子底面与电路板的接合率，进而提升电子连接器的产品合格率。

发明内容

本发明就是为了解决现有技术中存在的上述问题，而提供一种高密度电子连接器及其组装方法，能够使电子连接器与预定对接的电子装置匹配时，避免因不当操作而使端子产生永久变形。