[发明专利]在内表面上具有薄膜的中空成型品的形成方法与装置无效
申请号: | 200610141515.9 | 申请日: | 2006-09-28 |
公开(公告)号: | CN101152751A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 西田正三 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本制钢所 |
主分类号: | B29C45/00 | 分类号: | B29C45/00;B29C45/04;B29C45/17;B29C45/26;C23C14/34;B29L22/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁晓广;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 在内 表面上 具有 薄膜 中空 成型 形成 方法 装置 | ||
1.一种用于形成中空成型品的方法,所述中空成型品在其内表面上具有薄膜,该方法包括:
初次成型,其包括使用固定模和相对于所述固定模可移动的可移动模注射成型一对半中空体,使得其开口具有对接部分;
淀积,包括:
打开所述模,使得一个半中空体留在固定模侧,而另一个半中空体留在可移动模上;和
在通过初次成型形成的半中空体中的至少一个的内表面上形成薄膜;和
二次成型,包括:
在使配对的半中空体留在模中的状态,对接淀积过的配对的半中空体的开口;和
向对接部分注射熔融树脂,使得配对的半中空体一体化,获得所述中空体,
其中,在淀积中形成薄膜是通过用淀积室盖住留在模中的半中空体而在模中进行的,所述淀积室包括淀积元件,所述淀积元件包括靶电极、基板电极和真空吸管。
2.如权利要求1所述的形成中空成型品的方法,
其中,所述可移动模相对于所述固定模可向第一成型位置和第二成型位置滑动。
3.一种在其内表面上具有薄膜的中空成型品,其通过如权利要求1所述的方法形成。
4.一种用于形成中空成型品的成型装置,所述中空成型品在其内表面上具有薄膜,该成型装置包括:
成型设备,其包括:
固定模,包括用于形成配对的半中空体的、在分型线侧上的固定芯和固定槽;和
可移动模,相对于所述固定模可移动到第一成型位置和第二成型位置,包括与所述固定芯和固定槽合作的、在分型线侧上的可移动槽和可移动芯;和
淀积设备,
其中通过固定芯和可移动芯并通过固定槽和可移动芯在可移动模的第一成型位置初次形成一对半中空体,
其中在可移动模的第二成型位置,使留在固定槽和可移动槽中的配对的半中空体二次形成和一体化,
其中所述淀积设备包括在模打开时插入在模的分型线之间的淀积室,并且
其中所述淀积室包括:
设置在其开口处的密封装置,并且所述密封装置在气密状态被推入到与固定模或可移动模的分型线面接触,和
淀积元件,其包括靶电极、基板电极和真空吸管。
5.如权利要求4所述的用于形成中空成型品的成型装置,
其中,所述可移动模相对于所述固定模可转动到第一成型位置和第二成型位置。
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