[发明专利]晶舟辅助装置无效
申请号: | 200610142090.3 | 申请日: | 2006-10-08 |
公开(公告)号: | CN101159244A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | 罗志仁;戴碧辉;邹俊杰;陈秀怡;蒋文国 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谢丽娜;陈肖梅 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辅助 装置 | ||
技术领域
本发明有关于一种晶舟辅助装置,特别是有关于一种运送晶圆框架的辅助装置,使得晶圆框架于取出或置入晶舟时不会造成晶圆的碰触、摩擦或刮伤。
背景技术
经研磨后的晶圆,将其贴附于晶圆框架(wafer frame)上,并置于晶舟(或称为晶圆匣盒,cassette)内运送,以进行后续制程,如切割(dicing)及晶粒(die)取出(pick-up)等。图1A显示晶圆框架100的正面图,晶圆101通过粘胶片(wafer sheet/tape)102贴附于晶圆框架100的表面。图1B、图1C分别显示晶舟103的俯视图及立体图。晶舟103两侧的内侧壁104具有多组相对称的晶舟沟槽(slot)105,晶圆框架100即顺着这些晶舟沟槽105而之一滑置于晶舟103内。当所有晶圆框架100都置入晶舟103后,操作人员即将旋转把手106旋转拉出并藉以提起及运送晶舟103。
又,在进行切割(dicing)作业前后,通常需要由操作人员以手动方式将晶圆框架100取出作抽片检查。然而,由于晶舟沟槽105的间距或沟槽宽度远较晶圆框架100的厚度来得大(通常约为三倍大),因此在取出或置入晶圆框架100的过程中,容易与相邻晶圆框架100碰触、摩擦,造成晶圆101的刮伤。鉴于此,在不进行重新设计、制造晶舟的成本考量下,亟需提出一种装置,用以辅助晶圆框架于抽取及置入晶舟时,避免晶圆受到碰触、摩擦及刮伤。
发明内容
有鉴于上述传统技术的诸多缺陷,本发明的目的之一在于提出一种晶舟辅助装置,使得晶圆框架于取出或置入晶舟时不会造成晶圆的碰触、摩擦、或刮伤。
根据上述的目的,本发明提供一种晶舟辅助装置,至少包括一导轨框,该导轨框包括有一第一导轨槽板、一第二导轨槽板及至少一连接臂,该导轨框通过各连接臂而分别连接第一导轨槽板及第二导轨槽板的侧边,且第一导轨槽板及第二导轨槽板在对应于一晶舟的各个晶舟沟槽的位置分别设有一导轨槽,且各个导轨槽之一端的宽度向导轨槽中间呈现渐缩的态样,而可将导轨框的各个导轨槽分别串接其所对应的晶舟沟槽。
其中,该晶舟辅助装置包括有一底座、一侧壁及一枢接器;该底座用以定位该晶舟,该侧壁设于底座的侧边,而该枢接器的一端连接该侧壁,其另一端连接该导轨框,使得该导轨框得以相对该侧壁旋转,而可将该导轨框的各个导轨槽分别串接其所对应的晶舟沟槽。
其中,该枢接器的另一端可选择连接该第一导轨槽板、该第二导轨槽板及该连接臂的其中之一者。
其中,该晶舟辅助装置尚包括有一斜度调整机构,其与该底座相互组配,而用以调整该底座与该斜度调整机构的相对角度。
其中,该晶舟辅助装置的斜度调整机构包括有至少一调整壁,各个该调整壁的一端枢接该底座,而可相对该底座旋转。
其中,该调整壁的另一端设有一调整槽,且该底座设有一可枢穿该调整槽的调整螺杆,并通过一调整螺丝与该调整螺杆相互组配,而可固定该底座与该斜度调整机构的相对角度。
其中,该导轨槽一端的宽度与该晶舟沟槽的宽度一致,而该导轨槽的另一端的宽度向导轨槽中间呈现渐缩的态样。
其中,该导轨槽中间的宽度小于该晶舟沟槽的宽度。
其中,该晶舟辅助装置尚包括有一支撑块,其设于该侧壁的一面,用以限制该导轨框的旋转角度。
通过上述技术特征,本发明的晶舟辅助装置,由晶舟取放晶圆框架时,可通过导轨槽的宽度来导引晶圆框架,使晶圆不至于因晃动而碰触、摩擦或刮伤。
附图说明
图1A显示一晶圆框架的正视图。
图1B显示一晶舟的俯视图。
图1C显示一晶舟的立体图。
图2A显示本发明一实施例晶舟辅助装置的立体示意图。
图2B显示图2A的实施例定位一晶舟的立体示意图。
图2C显示图2B的导轨框旋转至晶舟上方的立体示意图。
图2D显示导轨框旋转至晶舟上方时,导轨框的导轨槽与晶舟沟槽的放大示意图。
图中符号说明:
100晶圆框架
101晶圆
102黏胶片
103晶舟
104内侧壁
105晶舟沟槽
106旋转把手
201晶舟辅助装置
202第一导轨槽板
203第二导轨槽板
204导轨槽
205连接臂
206侧壁
207导轨框
208支撑块
209底座
210调整壁
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