[发明专利]具有隔热效果的半导体高功率发光模块

权利要求书

1.一种半导体发光模块(Semiconductor light-emitting module)，包含：

一散热体(Heat-dissipating member)具有一绝热体(Isolator member)耦合在该散热体的一第一侧上，该散热体具有一相对于该第一侧的一第二侧，该绝热体具有一相对于该第一侧的一第三侧；

一导热元件(Heat-conducting device)，该导热元件具有一平整端(Flat end)以及一接触部(Contact portion)，该接触部设置于该散热体与该绝热体之间并贴合在该散热体上；以及

一二极管发光元件(Diode light-emitting device)的一底部贴合在该导热元件的平整端上。

2.如权利要求1所述的半导体发光模块，其中该导热元件的长宽比大于2。

3.如权利要求1所述的半导体发光模块，其中该导热元件为一热导管(Heat pipe)。

4.如权利要求1所述的半导体发光模块，进一步包含一绝热套(Isolatorsleeve)包覆该二极管发光元件与该接触部间的导热元件。

5.如权利要求1所述的半导体发光模块，其中多个鰭片(Fin)成形在该散热体的第二侧上。

6.如权利要求1所述的半导体发光模块，进一步包含一控制电路(Control circuit)电连接至该二极管发光元件，用以控制该二极管发光元件发射一光线。

7.如权利要求1所述的半导体发光模块，其中该二极管发光元件包含至少一发光二极管晶粒(Light-emitting diode die)或至少一激光二极管晶粒(Laser diode die)。

8.如权利要求1所述的半导体发光模块，其中该二极管发光元件包含：

一基板(substrate)，该基板上限定一顶表面和一底表面，该基板的该顶表面上形成一第一凹陷部，该基板的该底表面上形成一第二凹陷部，且该第二凹陷部与该第一凹陷部相连接，该顶表面之上设有多个外部电极(Outerelectrode)；

一下底座(Sub-mount)与该第二凹陷部相接合，该下底座上限定一第一表面和一第二表面，该下底座嵌入于该第二凹陷部，以致于该下底座的该第一表面的一部分暴露于该第一凹陷部的内部；

至少一半导体发光晶粒(Semiconductor light-emitting die)，其中每一半导体发光晶粒包含一底部和一内部电极(Inter electrode)，该至少一半导体发光晶粒通过该底部固定于该下底座的该第一表面暴露于该第一凹陷部内部的部分；以及

一封装材质(Package material)，该封装材质用于填充该第一凹陷部内，以覆盖该至少一半导体发光晶粒。

9.如权利要求8所述的半导体发光模块，其中该基板(Substrate)是由金属、陶瓷、软性印刷电路板及硬性印刷电路板其中一种所构成。

10.如权利要求8所述的半导体发光模块，其中该下底座是由半导体(semiconductor)所组成。