[发明专利]电子组件移除系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子组件移除系统及方法，特别是涉及一种应用于电路板设计系统中的电子组件移除系统及方法。

背景技术

随着电子科技的高速发展，电子产品轻小化已经成为众所皆知的发展趋势，如移动电话，手提电脑，数字摄影机(DV)以及个人数字助理(PDA)，均为当前热门的电子产品，而该些电子产品之所以能在功能上越来越丰富多样但是外形却更小巧，正是因为其制作采用比以前更小的电子组件，更薄的电路板，因而可集成更多的电子组件及电路板而产品体积反而更小。

然而，当电路板层数增多电子组件集成度增高的同时，一些新的问题亦随之而来，由于当前集成电路工作频率非常高，电路板上具有许多高速信号(high_speed)通路且易受到电磁干扰，干扰来源多种多样，例如，电路板的孔壁镀铜过孔(PTH)和贯孔(via)的于每电路层都带有一个尺寸大于钻孔的铜垫(copper pad)，若铜垫在该层面与其它电子组件无电性连接，就不仅会形成多余短截线(stub)，而且还会使过孔阻抗发生变化，对高速信号线造成干扰，影响信号质量。

由于电路板上每层都具有大量的过孔及贯孔，对应的铜垫数量亦极其巨大，现有的技术必须通过逐层电路板的检测，从而移除多余铜垫，不仅工作量大，而且极易遗漏，效率非常低下，而遗漏未删的铜垫必将随后续的电路板生产步骤制成于电路板成品中，可能会导致电路板因干扰问题而需返工甚至重新制作的不良后果。

综上所述，如何能高效率移除电路板各层的多余组件，特别是前述多余的铜垫，遂成为目前亟待解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种电子组件移除系统及方法，应用于电路板设计系统中，可自动侦测并移除电路板中的多余电子组件。

本发明的另一目的在于提供一种易于实现且高效率的电子组件移除系统及方法。

为实现上述目的，本发明提供一种电子组件移除系统，是应用于用以设计具有至少一电路层的电路板的电路板设计系统中，该电子组件移除系统包括：设定模块，用以设定电子组件移除要求信息，其中，该电子组件形成于该电路板设置有孔壁镀铜过孔(PTH)和贯孔(via)的电路层周围的铜垫(copper pad)，该电子组件移除要求信息是指该电子组件于该电路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间无电性连接的信息；侦测模块，用以侦测该电路板各电路层上的电子组件并获取对应该电子组件的组件信息，其中，该组件信息指该电子组件于该电路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间是否有电性连接，以及该电子组件是否设置于该电路板的顶层及/或底层的信息；信息存储单元，用以储存通过该设定模块所设定的电子组件移除要求信息及该侦测模块所获取的对应该电子组件的组件信息；对比模块，用以自该信息存储单元提取并对比该组件信息与该电子组件移除要求信息并于得到相符合的结果时发出移除指令，其中，该移除指令包括保留设置于该电路板的顶层及/或底层的电子组件的指令；以及移除模块，用以接收该移除指令，并依据该移除指令将应移除的电子组件自该电路板上移除。

通过前述本发明的电子组件移除系统，执行本发明的电子组件移除方法包括如下步骤：建立一信息存储单元；设定电子组件移除要求信息并将该信息存储至该信息存储单元，其中，该电子组件系形成于该电路板设置有孔壁镀铜过孔(PTH)和贯孔(via)的电路层周围的铜垫(copper pad)，该电子组件移除要求信息指该电子组件于该电路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间无电性连接的信息；侦测电路板各电路层上的电子组件并获取对应该电子组件的组件信息并将该信息存储至该信息存储单元，其中，该组件信息是指该电子组件于该电路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间是否有电性连接，以及该电子组件是否设置于该电路板的顶层及/或底层的信息；自信息存储单元中提取该电子组件移除要求信息与该组件信息，并对比该组件信息与该电子组件移除要求信息是否相符合，若是，则发出移除指令，用以将该组件信息与电子组件移除要求信息相符合的电子组件自该电路板上移除，其中，该移除指令包括保留设置于该电路板的顶层及/或底层的电子组件的指令，用以保留该设置于该电路板的顶层及/或底层的电子组件；若否，则保留该组件信息与电子组件移除要求信息不相符合的电子组件以及设置于该电路板的顶层及/或底层的电子组件于该电路板。

相比于现有技术，本发明的电子组件移除方法及系统主要通过对比自动侦测到的电子组件对应的组件信息及设定的电子组件移除信息，若相符合则移除该电子组件。据此，能省却查找移除多余电子组件的工作量且不易产生遗漏，故能提高工作效率。