[发明专利]温度侦测系统及方法无效
申请号: | 200610142743.8 | 申请日: | 2006-10-30 |
公开(公告)号: | CN101174169A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 魏志成;李进源 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F11/34 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 侦测 系统 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种温度侦测系统及方法,更详而言之,涉及依据对待测对象所侦测到的工作电流而相对取得该待测对象所消耗的功率,并以该消耗功率作为该待测对象的工作温度,以在侦测到该工作温度高于一预定值时驱使散热单元对该待测对象进行散热的一种温度侦测系统及方法。
背景技术
随着科技的发展,使各类电子设备的效能相对提升,诸如测量该电子设备的系统工作所产生的工作温度,现行多采用温度感测晶片(IC)实现对系统产生温度的测量,然,此类测温方式,必须将该温度感测晶片临近设置于需进行温度测量的对象,例如中央处理器或硬盘,受限于温度感测晶片及其设置方式,因此现行测温方式并不能针对电子设备中的所有电子零件温度作测量。
另者,此类测温方式中所采用的温度感测晶片本身具有固定的传输线规格,以便通过该传输线对待测对象进行温度测量,故待测对象则须具备有与该传输线相对应的连接线,然而,一般而言,待测对象并不具备有与该温度感测晶片的传输线对应的连接线,因此,此类测温方式亦受限于与该温度感测晶片的传输线对应的连接线。
因此,如何设计一种温度侦测系统,以克服温度感测晶片设置位置需受限于待测对象所在位置以及温度侦测处理上电子设备需对应具备可支援该温度感测晶片的传输线的问题,实为目前亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的问题,本发明的一目的在于提供一种温度侦测系统及方法,用以解决温度感测晶片设置位置受限于待测对象所在位置以及温度侦测处理上电子设备需对应具备可支援该温度感测晶片的传输线的问题。
本发明的另一目的在于提供一种温度侦测系统及方法,用以侦测该温度侦测对象所消耗的功率,并依据散热单元的散热效率与该电子设备的消耗功率的关系以控制该散热单元所能提供的散热机制,藉以作为电子设备在整体系统上的节能控制。
本发明的再一目的在于提供一种温度侦测系统及方法,用以侦测电子设备在整体系统上的功率消耗及热量测量。
为达上述所有目的及其它目的,本发明提供一种温度侦测系统及方法。本发明的温度侦测系统系用以对一电子设备中的待测对象进行工作温度的侦测,且在侦测到工作温度高于一预定值时驱使该电子设备中的散热单元对该待测对象进行散热,该温度侦测系统包括:侦测模块,系用以侦测该待测对象的工作电流;转换模块,系用以将该侦测模块所侦测到的工作电流转换为数字信号并予以输出;以及控制模块,系用以于接收到该转换模块所输出的数字信号时,依据该数字信号进行运算来取得该待测对象的消耗功率,而以该消耗功率作为该待测对象的工作温度,并以该消耗功率所对应的工作温度驱使该散热单元对该待测对象进行散热。
于本发明中,通过该待测对象的消耗功率决定该待测对象所产生的热量,由此使该控制模块依据散热单元的散热效率与待测对象的消耗功率的关系以控制该散热单元的散热效能,例如,该散热单元为风扇,当该待测对象所产生的热量过高时,该控制模块驱使风扇以全速进行运转,以降低该待测对象所产生的热量,且由于该电子设备内的待测对象会因应电子设备的系统运行状况而相对停止运行,故待测对象在停止运行时并不会消耗任何功率,而因禁示风扇运转或使该风扇维持在低速运转状态,故可有效控制风扇在转速变化时所产生的噪音。因此,本发明的温度侦测系统即依据功率消耗所造成的温度影响而作为散热机制的参考。
通过本发明的温度侦测系统执行本发明的散热温度侦测方法系用以对一电子设备中的待测对象进行工作温度的侦测,且在侦测到工作温度高于一预定值时驱使该电子设备中的散热单元对该待测对象进行散热,该温度侦测方法系包括以下步骤:侦测该待测对象的工作电流;将所侦测到的工作电流转换为可供该电子设备读取的数字信号;以及依据该数字信号进行运算来取得该待测对象的消耗功率,而以该消耗功率作为该待测对象的工作温度,并以该消耗功率所对应的工作温度驱使该散热单元对该待测对象执行散热。
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