[发明专利]电感器的布局及其制造方法无效
| 申请号： | 200610143597.0 | 申请日： | 2006-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101179063A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 许村来;陈筱青;吕学士;张仁忠;许家荣 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司;吕学士 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64;H01F17/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电感器 布局 及其 制造 方法 | ||
1.一种电感器的布局，包括：
基底，其包括至少一有源区域，其中该有源区域包括至少一电路；以及
导电路径，配置该基底上方，以及沿着该有源区域边缘的方向配置于该有源区域边缘附近，其中该导电路径的两端为该电感器的两端。
2.如权利要求1所述电感器的布局，其中该导电路径围绕该有源区域而成单圈线圈。
3.如权利要求1所述电感器的布局，其中该导电路径围绕该有源区域而成多圈线圈。
4.如权利要求1所述电感器的布局，其中该导电路径被配置于导电层中，该导电层位于该基底上方。
5.如权利要求4所述电感器的布局，其中该导电层为最上层金属层。
6.如权利要求1所述电感器的布局，其中该导电路径被配置于多个导电层中，该些导电层位于该基底上方。
7.如权利要求1所述电感器的布局，还包括至少一遮蔽层，其中该遮蔽层配置于该电感器与该基底之间。
8.一种电感器的制造方法，包括：
于基底形成至少一有源区域，其中该有源区域包括至少一电路；以及
于该基底上方，沿着该有源区域边缘的方向，以及于该有源区域边缘附近，形成导电路径，其中该导电路径的两端为该电感器的两端。
9.如权利要求8所述电感器的制造方法，其中该导电路径围绕该有源区域而成单圈线圈。
10.如权利要求8所述电感器的制造方法，其中该导电路径围绕该有源区域而成多圈线圈。
11.如权利要求8所述电感器的制造方法，其中该导电路径被配置于导电层中，该导电层位于该基底上方。
12.如权利要求11所述电感器的制造方法，其中该导电层为最上层金属层。
13.如权利要求8所述电感器的制造方法，其中该导电路径被配置于多个导电层中，该些导电层位于该基底上方。
14.如权利要求8所述电感器的制造方法，还包括：
形成遮蔽层，其中该遮蔽层配置于该电感器与该基底之间。
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