[发明专利]使用四摄影机结合二物件的方法无效
申请号: | 200610145133.3 | 申请日: | 2006-11-13 |
公开(公告)号: | CN101183657A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 张勋章;郭温良 | 申请(专利权)人: | 东捷科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H05K13/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 摄影机 结合 物件 方法 | ||
技术领域
本发明是与二物件的结合方法有关,特别是有关于一种使用四摄影机结合二物件的方法。
背景技术
在IC(集成电路)与电路板或基板相互结合时,必须将IC与基板进行相关的定位对准后,才能进行结合,若未对准,将造成IC脚位连接错误而产生错误动作,甚至有短路的问题发生。
公知的定位技术中,有一种使用双CCD相机定位二物件的方法,此方法中是先备置二待结合的物件(如IC与基板),二物件上分别具有二定位标记,将其中一物件置于双CCD相机的取像区域中来进行取像,取像完成后再移出,接着再将另一物件移入双CCD相机的取像区域中来进行取像,最后再取得CCD分别对二物件取像的影像位置差,来计算其中一物件移向另一物件的位移量,并依照所计算出来的位移量移动其中一物件,使二物件相互重迭。
然而,上述的方法必须先让其中一物件完成取像后,才能让另一物件进行取像,而没有办法让两个物件同时取像,因此,此方法会耗费太多时间在取像的过程上而耽误后续进行结合的动作。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种使用四摄影机结合二物件的方法,其可节省取像时间,使二物件可快速地进行结合的动作。
为达成上述目的,本发明的方法包含有下列步骤:A、设定基准位置:a1)备置二基准物件,将该二基准物件分别置放于一平台上,各该基准物件具有二定位标记,该二平台可分别沿一固定路径而于一第一位置与一第二位置之间相对移动,当该二平台位于该第二位置时,该二基准物件即可进行结合的动作;a2)移动该二平台至该第二位置,使该二基准物件结合,并借由该二基准物件结合后的位置差来调整该二平台的位置,借由该固定路径而可使该二平台在位置调整后其第一位置及第二位置均受到调整,接着再次移动该二平台至该第二位置,直至该二基准物件能正确结合;a3)备置二摄影机组,各该摄影机组具有二摄影机,调整各该摄影机的位置,直至各该摄影机对各该定位标记取像而得到一基准影像,各该基准影像的位置被记录下来而显示于一显示屏,各该基准影像的位置是固定不会移动,接着再固定各该摄影机,使各该摄影机位于一基准位置;B、待结合物件结合:b1)将二待结合物件分别更换于该二平台上,各该待结合物件具有二定位标记;b2)利用各该摄影机组的二摄影机同时对该二待结合物件的二定位标记进行取像,而于该显示屏上显示出四待定位影像,并纪录该四待定位影像在该显示屏上的位置;b3)取得各该待定位影像与各该基准影像之间的位置差,计算出其中一该待结合物件移向另一该待结合物件的位移量;b4)依照步骤b3中的位移量移动其中一该平台,使该二待结合物件重迭并结合。
借由上述步骤,可同时对该二物件进行取像,以节省取像时间,使该二物件可快速地进行结合的动作。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的流程图;
图2为本发明一较佳实施例于设定基准位置的示意图;
图3为本发明一较佳实施例于定位待结合物件的示意图;
图4为一示意图,主要显示基准影像位置与各定位标记的影像位置的位置差;
图5为一示意图,主要显示二物件相互结合的状态。
具体实施方式
兹配合附图列举以下较佳实施例,用以对本发明的结构及功效进行详细说明如下:
请先参阅图1,为本发明一较佳实施例的使用四摄影机结合二物件的方法,包含有下列步骤:
A、设定基准位置:
a1:如图2所示,备置二基准物件10、20,将该二基准物件10、20分别置放于一平台30上,各基准物件10、20具有二定位标记12、22。二平台30可分别沿一固定路径而于一第一位置与一第二位置之间相对移动,当二平台30位于第二位置时,二基准物件10、20即可进行结合的动作。
a2:移动二平台30至第二位置,使二基准物件10、20结合,并借由二基准物件10、20结合后的位置差来调整二平台30的位置,借由该固定路径而可使该二平台30在位置调整后其第一位置及第二位置均受到调整,接着再使该二平台30连同该二基准物件10、20移回至第一位置,再重复将该二平台30由第一位置移至第二位置进行该二基准物件10、20的结合,直至二基准物件10、20能正确结合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造