[发明专利]半导体元件埋入承载板的叠接结构及其制法

权利要求书

1.一种半导体元件埋入承载板的叠接结构的制法，包括：

提供一第一及第二承载板，于该第一及第二承载板中分别形成有至少一贯穿开口，且该第一及第二承载板一表面分别形成一第一及第二保护层以分别封住该第一及第二承载板的开口，并将至少一第一及第二半导体元件分别容设于该第一及第二承载板的开口中并接置于该第一及第二保护层上；

将该第一及第二承载板未形成有该第一及第二保护层的表面之间压合一介电层，以将该介电层填充于该第一及第二承载板的开口中，而将该第一及第二半导体元件固定于该开口中；以及

移除该第一及第二保护层，藉以形成一埋设有该第一、第二半导体元件的构装结构。

2.根据权利要求1所述的制法，其中，该第一及第二承载板为一绝缘板及具有线路的电路板的其中之一。

3.根据权利要求1所述的制法，其中，该第一及第二保护层为胶带。

4.根据权利要求1所述的制法，其中，该第一及第二半导体元件分别具有一主动面及相对的非主动面，于该主动面分别形成有数个电极垫。

5.根据权利要求4所述的制法，还包括于该构装结构的二表面分别形成一第一及第二线路增层结构，该第一及第二线路增层结构包括至少一介电层、叠置于该介电层上的线路层，以及形成于该介电层中的导电结构，以供该线路层电性连接至该第一及第二半导体元件的电极垫。

6.根据权利要求5所述的制法，还包括形成多个贯穿该构装结构、第一及第二线路增层结构的电镀导通孔，且所述电镀导通孔电性连接该第一及第二线路增层结构。

7.根据权利要求5所述的制法，还包括于该第一及第二线路增层结构的外表面分别形成第一及第二防焊层。

8.一种半导体元件埋入承载板的叠接结构，包括：

一第一承载板及第二承载板，且该第一及第二承载板中分别形成有至少一贯穿开口；

至少一第一半导体元件及第二半导体元件，分别接置于该第一及第二承载板的开口中；以及

一介电层，夹设于该第一承载板及该第二承载板之间，且该介电层填充于该第一及第二承载板的开口中，而将该第一及第二半导体元件固定于该开口中。

9.根据权利要求8所述的结构，其中，该第一及第二承载板为一绝缘板及具有线路的电路板的其中之一。

10.根据权利要求8所述的结构，其中，该第一及第二半导体元件分别具有一主动面及相对的非主动面，于该主动面分别形成有数个电极垫。

11.根据权利要求10所述的结构，还包括至少一第一线路增层结构及第二线路增层结构，分别形成于该第一及第二承载板的外表面，该第一及第二线路增层结构包括至少一介电层、叠置于该介电层上的线路层，以及形成于该介电层中的导电结构以供该线路层电性连接至半导体元件的电极垫。

12.根据权利要求11所述的结构，还包括多个电镀导通孔，贯穿该第一及第二承载板、第一及第二线路增层结构以及该介电层，且电性连接该第一及第二线路增层结构的线路层。

13.根据权利要求11所述的结构，还包括一第一防焊层与第二防焊层，分别形成于该第一及第二线路增层结构的外表面。