[发明专利]清洗厚膜光刻胶的清洗剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种清洗厚膜光刻胶的清洗剂。

背景技术

在通常的半导体制造工艺中，通过在二氧化硅、Cu(铜)等金属以及低k材料等表面上形成光刻胶的掩模，曝光后利用湿法或干法刻蚀进行图形转移。100μm以上的厚膜光刻胶越来越多地应用于半导体晶片制造工艺中，因而用于清洗厚膜光刻胶的清洗剂日益成为半导体晶片制造工艺的重要研究方向。另外，在半导体晶片进行光刻胶的化学清洗过程中，清洗剂常会造成晶片基材的腐蚀。特别是在利用化学清洗剂除去金属刻蚀残余物的过程中，金属腐蚀是较为普遍而且非常严重的问题，往往导致晶片良率的显著降低。

目前，光刻胶清洗剂主要由极性有机溶剂、强碱和/或水等组成，通过将半导体晶片浸入清洗剂中或者利用清洗剂冲洗半导体晶片，去除半导体晶片上的光刻胶。

专利文献JP1998239865公开了一种碱性清洗剂，由四甲基氢氧化铵TMAH、二甲基亚砜(DMSO)、1，3’-二甲基-2-咪唑烷酮(DMI)和水等组成。将晶片浸入该清洗剂中，于50～100℃下除去金属和电介质基材上的20μm以上的厚膜光刻胶。该清洗剂对半导体晶片基材的腐蚀略高，且不能完全去除半导体晶片的光刻胶，清洗能力不足。

专利文献US5529887公开了一种碱性清洗剂，由氢氧化钾、烷基二醇单烷基醚、水溶性氟化物和水等组成。将晶片浸入该清洗剂中，在40～90℃下除去金属和电介质基材上的厚膜光刻胶。该清洗剂对半导体晶片基材的腐蚀较高。

专利文献US5962197公开了一种碱性清洗剂，由氢氧化钾、N-甲基吡咯烷酮、丙二醇醚、水和表面活性剂等组成。将晶片浸入该清洗剂中，于105℃下浸没40min，可除去金属和电介质基材上的厚膜光刻胶。该清洗剂需要在105℃下使用，其清洗温度较高，会造成半导体晶片基材的腐蚀。

本发明中的光刻胶清洗剂，可以在50～70℃下清洗100μm以上厚度的光刻胶。将含有光刻胶的半导体晶片浸入本发明中的光刻胶清洗剂，在50～70℃下，用恒温振荡器缓慢振荡30～120分钟，再用去离子水洗涤，之后用高纯氮气吹干。

发明内容

本发明的目的是公开一种清洗厚膜光刻胶的清洗剂。

本发明的清洗剂含有：二甲基亚砜(DMSO)、氢氧化钾、烷基醇胺和烷基二醇单苯基醚。

本发明中，所述的二甲基亚砜的含量较佳的为质量百分比35～95％，更佳的为质量百分比60～95％；所述的氢氧化钾的含量较佳的为质量百分比0.1～5％，更佳的为质量百分比0.5～3％；所述的烷基醇胺的含量较佳的为质量百分比0.1～20％，更佳的为质量百分比0.5～10％；所述的烷基二醇单苯基醚的含量较佳的为质量百分比1～40％，更佳的为质量百分比5～25％。

本发明中，所述的烷基醇胺较佳的为单乙醇胺(MEA)、二乙醇胺(DEA)、三乙醇胺(TEA)或异丙醇胺。其中，优选单乙醇胺。

本发明中，所述的烷基二醇单苯基醚较佳的为乙二醇单苯基醚(EGMPE)、丙二醇单苯基醚(PGMPE)、异丙二醇单苯基醚、二乙二醇单苯基醚、二丙二醇单苯基醚或二异丙二醇单苯基醚。其中，优选乙二醇单苯基醚、丙二醇单苯基醚或异丙二醇单苯基醚。

本发明中，所述的清洗剂还可含有缓蚀剂。所述的缓蚀剂较佳的为苯并三氮唑(BTA)、2-巯基苯并噁唑(MBO)或2-巯基苯并噻唑(MBT)。其中，优选2-巯基苯并噻唑。所述的缓蚀剂的含量较佳的为小于或等于质量百分比5％，更佳的为质量百分比0.05～2％。

本发明的清洗剂由上述组分混合均匀，即可制得。

本发明的积极进步效果在于：本发明的清洗剂可以除去金属、金属合金或电介质基材上的100μm以上厚度的厚膜光刻胶(光阻)，在半导体晶片清洗等微电子领域具有良好的应用前景。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例1～6清洗厚膜光刻胶的清洗剂

表1给出了清洗厚膜光刻胶的清洗剂实施例1～6的配方，按表1中所列组分及其含量，简单混合均匀，即制得各实施例的清洗剂。

表1清洗厚膜光刻胶的清洗剂实施例1～6

效果实施例

表2给出了清洗剂1～6的配方，按表2中所列组分及其含量，简单混合均匀，即制得各清洗剂。

表2清洗厚膜光刻胶的清洗剂1～6