[发明专利]一种清洗晶圆表面残留物的方法无效
| 申请号： | 200610147630.7 | 申请日： | 2006-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101204704A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 邵红光;李碧峰;方向平;李鹏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B3/10;C11D7/50;C11D7/32;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 表面 残留物 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种清洗晶圆表面残留物的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)将晶圆水平放置于清洗槽中；
(2)向晶圆表面喷洒溶剂，同时旋转晶圆。
2.如权利要求1所述的清洗晶圆表面残留物的方法，其特征在于：所述方法在步骤(2)之后还包括向晶圆表面喷洒蒸馏水，同时旋转晶圆的步骤。
3.如权利要求1所述的清洗晶圆表面残留物的方法，其特征在于：所述的清洗槽是微影设备的显影槽。
4.如权利要求1所述的清洗晶圆表面残留物的方法，其特征在于：所述的溶剂是TMA(四甲基铵)。
5.如权利要求1所述的清洗晶圆表面残留物的方法，其特征在于：步骤(2)通过旋转晶圆产生离心力，将晶圆表面溶解的残留物甩出。
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