[发明专利]一种改善研磨时间控制的方法有效
| 申请号： | 200610148088.7 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101209539A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 邓永平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/03 | 分类号： | B24B49/03;G05B19/04 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 研磨 时间 控制 方法 | ||
1.一种改善研磨时间控制的方法，该方法主要利用晶圆上薄膜在研磨前的厚度和研磨后的厚度之间的关系计算研磨时间T；其特征在于：该方法将研磨垫寿命PadLifetimeFactor作为控制研磨时间T的一个因子。
2.如权利要求1所述的一种改善研磨时间控制的方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：
a.首先测量晶圆上薄膜在研磨前的厚度Pre；
b.基准研磨时间T0和研磨前的厚度计算研磨时间T；
c.研磨后测量晶圆上薄膜的厚度；
d.根据研磨后的厚度与T0计算T(n)；
e.T(n)向前反馈得到新的T0。
3.如权利要求2所述的一种改善研磨时间控制的方法，其特征在于：研磨时间T是由基准研磨时间T0和修正时间构成。
4.如权利要求3所述的一种改善研磨时间控制的方法，其特征在于：修正时间可以通过(Pre-PreTarget)/(PadLifetimeFactorl*BlanketRR)*60得到。
5.如权利要求4所述的一种改善研磨时间控制的方法，其特征在于：PreTarget是研磨前薄膜的目标厚度，BlanketRR是测机用的晶圆上的研磨速率。
6.如权利要求4所述的一种改善研磨时间控制的方法，其特征在于：PadLifetimeFactorl可以通过ReworkFactorl-(ReworkFactorl-1)(1-PadLifetime/PadLifetimeSpec)得到，其中，ReworkFactorl为计算研磨时间T的修正因子，PadLifetime指研磨垫寿命，PadLifetimeSpec指最大可用研磨垫寿命。
7.如权利要求2所述的一种改善研磨时间控制的方法，其特征在于：T(n)可以通过T0+(Post(n)-PostTarget)/(PadLifetimeFactor2*BlanketRR)*60得到。
8.如权利要求7所述的一种改善研磨时间控制的方法，其特征在于：Post(n)表示第n批晶圆研磨后薄膜的厚度，PostTarget表示研磨后薄膜的目标厚度，BlanketRR是测机用的晶圆的研磨速率。
9.如权利要求7所述的一种改善研磨时间控制的方法，其特征在于：PadLifetimeFactor2可以通过ReworkFactor2-(ReworkFactor2-1)(1-PadLifetime/PadLifetimeSpec)得到，其中，ReworkFactor2为计算研磨时间T的修正因子，PadLifetime指研磨垫寿命，PadLifetimeSpec指最大可用研磨垫寿命。
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