[发明专利]感测式封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件及其制法，尤其涉及一种感测式封装件及其制法。

背景技术

传统的图像感测式封装件(Image sensor package)主要是将感测芯片(Sensor chip)接置于一芯片承载件上，并通过焊线加以电性连接该感测芯片及芯片承载件后，在该感测芯片上方封盖住一玻璃，以供图像光线能为该感测芯片所撷取。如此，该完成构装的图像感测式封装件即可供系统厂进行整合至如印刷电路板(PCB)等外部装置上，以供如数码相机(DSC)、数码摄影机(DV)、光学滑鼠、行动电话等各式电子产品的应用。

请参阅图1，美国专利第6,060,340号案即揭露一种感测式封装件，其将一预先制备的拦坝结构13通过胶粘剂16(adhesive)接置在一基板11上，该拦坝结构13呈一墙状结构围绕一空间14以收纳感测芯片10及焊线12于其中，该焊线12用以电性连接感测芯片10至基板11。一玻璃15粘置在拦坝结构13上以封盖住该空间14，以使感测芯片10及焊线12得与外界大气气密隔离，且可使光线穿透其中而到达感测芯片10以供感测芯片10进行运作。然而，由于上述胶粘剂16具有较高的吸湿性，当吸收有水气的胶粘剂历经后续工艺中的高温环境时，其会导致气爆(popcorn)现象以及基板与拦坝结构间的脱层(delamination)，因而损及封装件的可靠性。

还请参阅图2A及2B，美国专利第6,262,479及6,590,269号案揭露另一种用以封装感测芯片但无需使用上述胶粘剂固定拦坝结构的感测式封装件。首先，如图2A所示，进行一模压(molding)工艺以在基板21上形成拦坝结构23，在模压中，使用一具有上模27及下模28的封装模具，该上模27开设有一上凹模穴270，且有一凸出部271形成在该上凹模穴270中；以将基板21夹置在上模27与下模28之间，使该凸出部271与基板21触接而覆盖住基板21上预定用以置晶及焊线的区域。接着，将一树脂化合物(如环氧树脂等)注入上凹模穴270中，以在基板21上形成拦坝结构23。如图2B所示，将感测芯片20及焊线22接置在该基板21上且为该拦坝结构23所围绕的外露区域；最后，将玻璃25粘置在拦坝结构23上即完成该封装件。

然而，上述封装件仍会造成诸多缺点。例如该上模的凸出部用以覆盖基板上预定区域以使该区域不为模压工艺中的树脂化合物所包覆；然而该凸出部与基板间的夹持力(clamping force)实不易控制，若凸出部无法稳固地夹置在基板上，树脂化合物则极易在凸出部与基板间产生溢胶，而污染板上预定用以置晶及焊线的区域；若凸出部过度地压置在基板上，则会造成基板结构受损。再者，上述凸出式模具因需形成对应基板预定区域尺寸的凸出部，是以制造成本颇高，况且，若基板预定区域的尺寸改变，则需制备新的模具，使其具有对应尺寸的凸出部，故会大幅增加生产成本且使封装件工艺更为复杂。

鉴此，美国专利第5,950,074则揭露另一种感测式封装件，其将一种具流动性的胶体涂布在基板上以形成拦坝结构，以供玻璃接置其上，进而覆盖住设在该拦坝结构内的感测芯片及焊线。

但前述现有技术中皆存在一共通问题，即该封装件的整体平面尺寸包含有芯片尺寸、打线空间以及拦坝结构宽度，尤其是该拦坝结构的设置所占用的面积，造成整体封装件尺寸需预留空间以供设置该拦坝结构，是以无法满足封装件轻薄短小的需求。

请参阅图3，为此，美国专利第5,962,810号案揭示一种可缩小整体尺寸的感测式封装件，其在基板31上接置一感测芯片30，并利用焊线32电性连接该感测芯片30与基板31，接着在该焊线32上敷设流动性胶体33而作为拦坝结构，由此完整包覆住该焊线32，之后在该感测芯片30上涂布透明胶35，由此形成一可缩小整体尺寸的感测式封装件。但前述现有技术中，不仅工艺成本高，且产品信赖性低，因此无法为业界所普遍使用。

另外，请参阅图4，美国专利第5,534,725则揭示将玻璃45粘着在感测芯片40上，以在封装该感测芯片40时，将该玻璃45顶抵于封装模具(未图示)的上模内壁顶端，以便在完成封装模压作业而移除模具时，形成包覆该感测芯片40周围的封装胶体44，同时使玻璃45外露出封装胶休44。但前述技术中，因玻璃45是直接顶抵于封装模具的上模内壁顶端，因此容易因模压压力直接压着于该玻璃45而发生裂损，甚而压损设在该玻璃45下方的感测芯片40，此外，若玻璃与封装模具的上模内壁压合不确实而产生缝隙时，也将导致封装胶休溢胶至玻璃45表面问题。