[发明专利]多层印刷电路板的制造方法

说明书

本申请是发明名称为“多层印刷电路板的制造方法”，申请号为98812075.5，申请日为1998年11月30日申请的分案申请。

本发明涉及多层印刷电路板的制造方法；尤其是有关可使备有小直径通路孔(バイアホ-ル)的多层印刷电路板大批量生产，而且改善电头(ガルバノヘツド)驱动速度，提高生产效率的制造方法。

组成的多层电路板交替具有层间树脂绝缘材料和导体线路层，在层间树脂绝缘材料层上设孔，在该孔的壁面上形成导体膜，通过形成的通路孔使上层和下层进行电连接。

层间树脂绝缘层的孔(通路孔)的形成通常是借助使层间树脂变成感光性，进行曝光显象处理形成。

然而，多层印刷电路板的通路孔的孔径当前主要是在100μm以下，寻求用以形成更小直径的通路孔技术，根据该要求正在研究在组成的多层电路板的打孔中利用激光的加工法。

作为在打孔中利用激光的技术，例如在特开平3-54884号中提出。在该技术中，用加工头接受来自激光光源的光并使之偏转，照射在一定的树脂绝缘材料上形成孔。

在大批量多层印刷电路板的生产中，由于通路孔数在1层上从数百到数千个，所以必须高效地形成通路孔用的孔。另一方面，通路孔必须与下层导体电路作电连接，所以要求精度高。

但是，在大批量生产中用激光形成通路孔用孔时，难以高精度控制激光的照射位置。因此，正寻求一种即使激光照射位置精度低也能维持开口位置精度的多层印刷电路板加工方法。

而且，若使位置精度提高则要降低加工头的驱动速度，所出现的问题是生产率下降。

本发明为了解决上述问题，其目的是提供一种这样的多层印刷电路板的制造方法，不依赖于激光照射的位置精度，可确保通路孔的开口位置精度，更有效地利用激光照射开多个孔。

本发明的另一个目的是不降低通路孔的开口位置精度，提高扫描头的驱动速度。

为了达到上述目的，权利要求1的多层印刷电路板制造方法，其特征是包括以下a-c步骤：

a.在导体层形成衬底上设置在表面具有金属膜、在该膜上设置的开口、以及定位标记的层间树脂绝缘层；

b.测定所述定位标记，根据测定的定位标记的位置照射激光，除去从所述金属膜开口露出的层间树脂绝缘层，设置通路孔形成用开口；

c.形成通路孔以及导体回路。

权利要求2的多层印刷电路板制造方法，其特征是包括以下a-c步骤：

a.在导体层形成衬底上放置表面形成金属膜的树脂薄膜，并进行加热加压，在表面形成具有金属膜的层间树脂绝缘层；

b.在金属膜上设置开口和定位标记；

c.测定所述定位标记，根据测定的定位标记的位置照射激光，除去从所述金属膜开口露出的层间树脂绝缘层，设置通路孔形成用开口。

权利要求3的多层印刷电路板制造方法，其特征是包括以下a-d步骤：

a.在导体层形成衬底上放置在表面形成金属膜的树脂薄膜，进行加热加压，在表面上形成具有金属膜的层间树脂绝缘层；

b.在金属膜上设置开口和定位标记；

c.测定所述定位标记，根据测定的定位标记的位置照射激光，除去从所述金属膜开口露出的层间树脂绝缘层，设置通路孔形成用开口；

d.形成通路孔以及导体回路。

权利要求4的多层印刷电路板制造方法，其特征是包括以下a-f步骤：

a.在导体层形成衬底上形成在表面具有金属膜、在该金属膜上设置的开口、以及定位标记的层间树脂绝缘层；

b.测定所述定位标记，根据测定的定位标记照射激光，除去从所述金属膜开口露出的层间树脂绝缘层，设置通路孔形成用开口；

c.在通过所述步骤b中获得的衬底上形成非电解电镀膜；

d.在所述步骤c中获得的衬底上形成电镀保护层；

e.在所述电镀保膜非形成部分实施电解电镀；

f.除去所述电镀保护层，腐蚀除去电镀保护层下的金属膜、非电解电镀膜，形成通路孔以及导电回路。

权利要求5的多层印刷电路板制造方法，其特征是包括以下a-h步骤：

a.在导体层形成衬底上形成层间树脂绝缘层；

b.在所述层间树脂绝缘层的表面上形成金属膜；

c.在所述金属膜上形成开口以及定位标记；

d.测定所述定位标记，根据测定的定位标记照射激光，除去从所述金属膜开口露出的层间树脂绝缘层，设置通路孔形成用开口；

e.在所述步骤d中获得的衬底上形成非电解电镀膜；

f.在所述步骤e中获得的衬底上形成电镀保护层；

g.在所述电镀保护层非形成部分实施电解电镀；