[发明专利]具有散热结构的堆栈芯片封装

权利要求书

1.一种于导线架设置有汇流架的堆栈式封装结构，其特征是包括：

导线架，由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群及芯片承座所组成，该芯片承座具有第一表面及第二表面并设置于该多个相对排列的内引脚群之间，且与该多个相对排列的内引脚群形成高度差，以及至少一个汇流架，其具有上表面及下表面并设置于上述多个相对排列的内引脚群与上述芯片承座之间且与上述芯片承座形成一个共平面；

多芯片偏移堆栈结构，由多个芯片堆栈而成，上述多芯片偏移堆栈结构固接于上述芯片承座的第一表面上且与上述多个相对排列的内引脚群形成电连接；及

封装体，包覆上述多芯片偏移堆栈结构及上述内引脚群、上述芯片承座的第一表面及上述汇流架的上表面，并暴露出上述芯片承座的第二表面及上述汇流架的下表面，并将上述多个外引脚群系伸出于上述封装体外。

2.一种于导线架设置有汇流架的堆栈式封装结构，其特征是包括：

导线架，由多个外引脚群、多个相对排列的内引脚群及芯片承座所组成，上述芯片承座具有第一表面及第二表面并设置于上述多个相对排列的内引脚群之间，且与上述多个相对排列的内引脚群形成高度差，以及至少一个汇流架，其具有上表面及下表面并设置于上述多个相对排列的内引脚群与上述芯片承座之间且与上述上述这些内引脚群形成一个共平面；

多芯片偏移堆栈结构，由多个芯片堆栈而成，上述多芯片偏移堆栈结构固接于上述芯片承座的第一表面上且与上述多个相对排列的内引脚群形成电连接；及

封装体，包覆上述多芯片偏移堆栈结构、上述内引脚群、上述芯片承座的第一表面及上述汇流架，并暴露出上述芯片承座的第二表面，并将上述多个外引脚群系伸出于上述封装体外。

3.一种于导线架设置有汇流架的堆栈式封装结构，其特征是包括：

导线架，由多个外引脚群、多个相对排列的内引脚群以及芯片承座所组成，上述芯片承座具有第一表面及第二表面并设置于上述多个相对排列的内引脚群之间，且与上述多个相对排列的内引脚群形成高度差，以及至少一个汇流架，其具有上表面及下表面并设置于上述多个相对排列的内引脚群与上述芯片承座之间且与上述多个相对排列的内引脚群与上述芯片承座形成高度差；

多芯片偏移堆栈结构，由多个芯片堆栈而成，上述多芯片偏移堆栈结构固接于上述芯片承座的第一表面上且与上述多个相对排列的内引脚群形成电连接；及

封装体，包覆上述多芯片偏移堆栈结构、上述内引脚群、上述芯片承座的第一表面及上述汇流架，并暴露出上述芯片承座的第二表面，并将上述多个外引脚群系伸出于上述封装体外。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是上述汇流架为环状排列。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是上述汇流架为条状排列。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是上述多芯片偏移堆栈结构中的每一个上述芯片包括：

芯片本体，具有焊线接合区域，上述焊线接合区域邻近于上述芯片本体的单一侧边或相邻两侧边，其中上述芯片本体具有多个位于上述焊线接合区域内的第一焊垫以及多个位于上述焊线接合区域外的第二焊垫；

第一保护层，设置于上述芯片本体上，其中上述第一保护层具有多个第一开口，以暴露出上述这些第一焊垫与上述这些第二焊垫；

重设置线路层，设置于上述第一保护层上，其中上述重设置线路层从上述这些第二焊垫延伸至上述焊线接合区域内，而上述重设置线路层具有多个位于上述焊线接合区域内的第三焊垫；以及

第二保护层，覆盖于上述重设置线路层上，其中上述第二保护层具有多个第二开口，以暴露出上述这些第一焊垫以及上述这些第三焊垫。