[发明专利]TD-SCDMA/GSM双模手机音频输入切换电路无效
申请号: | 200610149787.3 | 申请日: | 2006-11-27 |
公开(公告)号: | CN101193376A | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 丁克忠;杨起 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04Q7/32 | 分类号: | H04Q7/32;H04B1/40 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙洪;霍育栋 |
地址: | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | td scdma gsm 双模 手机 音频 输入 切换 电路 | ||
技术领域
本发明涉及一种麦克音频切换控制电路,具体说,涉及一种TD-SCDMA/GSM双模手机音频输入切换电路。
背景技术
目前,在TD-SCDMA/GSM双模手机中为了保证TD-SCDMA和GSM都能进行正常的语音通话,通常考虑采用的方法是使用两个麦克风。这种方法在硬件上是将两个麦克风分别与GSM和TD-SCDMA模块的麦克风接收端信号连接,即GSM通话时使用与GSM模块相连的麦克风,TD-SCDMA通话时使用与TD-SCDMA模块相连的麦克风。
图1为现有电路设计时TD-SCDMA/GSM双模手机麦克音频输入电路示意图。参照图1所示,TD-SCDMA/GSM双模手机各使用一个独立的麦克风,在进行语音通讯时GSM模块和TD-SCDMA模块的麦克输入通道互相独立。
在实际应用中上述方法表现出的缺点是:由于使用两个麦克风,手机在结构设计时需要比一般手机结构设计时多考虑一个麦克风位置,有时由于兼顾到外观造型会比较难于处理,在硬件电路上,多一个麦克风会增加更多的音频输入走线,由于音频输入信号是弱信号,很容易受到其它高频信号和大电流信号的干扰,从而导致在通话的过程种产生各种杂音。
发明内容
本发明所解决的技术问题是提供一种TD-SCDMA/GSM双模手机音频输入切换电路,解决了硬件电路增加音频输入通道时语音信号易受到干扰的问题。
技术方案如下:
TD-SCDMA/GSM双模手机音频输入切换电路,包括GSM模块、TD-SCDMA模块、开关模块和麦克风,所述麦克风与开关模块相连接,所述开关模块分别与所述GSM模块和TD-SCDMA模块的麦克接收端相连接;所述GSM模块为主控模块,所述TD-SCDMA模块为被控模块,所述开关模块的切换控制端与主控模块的信号端相连,所述切换控制端用于控制开关模块选择导通GSM模块或者TD-SCDMA模块;当所述主控模块进行语音通讯时,所述信号端发出低电平信号,当被控模块进行语音通信时,所述信号端发出高电平信号。
优选的,所述信号端为GSM模块的基带主芯片通用I/O口。
优选的,当使用GSM模块进行语音通讯时,GMS模块的基带主芯片通用I/O口输出为低电平。
优选的,所述开关模块为模拟开关。
优选的,所述开关模块为双通道模拟开关。
优选的,所述开关模块分别与所述GSM模块的接地端相连接。
优选的,当使用GSM模块进行语音通讯时,GSM模块的基带主芯片通用I/O口输出为低电平,模拟开关的引脚内部导通,将麦克音频输出端与GSM模块麦克接收端导通,麦克风的音频信号经过模拟开关进入GSM模块内部;或者,当使用TD-SCDMA模块进行语音通讯时,GSM模块的基带主芯片通用I/O口输出为高电平,模拟开关的引脚内部导通,将麦克音频输出端与TD-SCDMA模块麦克接收端导通,麦克风的音频信号经过模拟开关进入TD-SCDMA模块内部。
优选的,所述麦克风为TD-SCDMA/GSM双模手机唯一的麦克风。
采用本发明所述的电路,通过基带主芯片通用I/O口来改变模拟开关的麦克音频通道的连接方式,只需在手机主板上配置一个麦克风,在保证正常的GSM和TD-SCDMA模块语音通讯的同时,有效地降低了手机结构造型的难度,并解决了硬件电路增加音频输入通道时语音信号易受到干扰的问题。
附图说明
图1为现技术中的TD-SCDMA/GSM双模手机麦克音频输入电路示意图;
图2为本发明的TD-SCDMA/GSM双模手机音频输入切换电路示意图。
具体实施方式
下面参照附图,对本发明的优选实施例作详细描述。
图2为本发明的TD-SCDMA/GSM双模手机音频输入切换电路示意图。
参照图2所示,通过在电路上增加一个模拟开关的方法,在双模手机中共用一个麦克风。
在本实施例中,TD-SCDMA/GSM双模手机系统使用GSM模块为主控模块,TD-SCDMA模块为被控模块,因此用于控制模拟开关切换麦克音频输入的口位于主控模块GSM模块侧,即GSM模块的基带主芯片通用I/O口GPIO1与模拟开关的控制端第4引脚和第8引脚相连。GSM模块的麦克接收端MIC IN和MIC GND分别与模拟开关的第5引脚和第7引脚相连。被控模块TD-SCDMA模块的麦克接收端MIC IN和MIC GND分别与模拟开关的第2引脚和第10引脚相连接。麦克风的MIC IN端与模拟开关的第3引脚相连,麦克风的MIC GND端与模拟开关的第9引脚相连。
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