[发明专利]湿法制作金属导线的方法

权利要求书

1.一种湿法制作金属导线的方法，包括：

在绝缘基板上形成催化黏合层；

使用无电电镀方式沉积第一金属层；

使用电镀或无电电镀方式沉积第二金属层；以及

图案化该第二金属层、该第一金属层与该催化黏合层至少其中之一。

2.如权利要求1所述的湿法制作金属导线的方法，其中该催化黏合层包含无电电镀用催化剂与作为黏合剂的有机聚合物，且该无电电镀用催化剂与该有机聚合物同时形成在该绝缘基板上。

3.如权利要求2所述的湿法制作金属导线的方法，其中该催化黏合层的形成方法包括：

制备一混合物，其至少包括该无电电镀用催化剂与该有机聚合物；以及

将该混合物涂布于该绝缘基板上，并烘烤之，以形成该催化黏合层。

4.如权利要求3所述的湿法制作金属导线的方法，其中该有机聚合物包括丙烯酸系共聚合物、聚酰亚胺、苯并环丁烯(benzocyclobutene)或聚芳香醚(polyarylene ether)

5.如权利要求3所述的湿法制作金属导线的方法，其中该无电电镀用催化剂包括钯、锡或其混合物。

6.如权利要求3所述的湿法制作金属导线的方法，其中将该混合物涂布于该绝缘基板上的方法包括旋涂、狭缝式涂布或印制。

7.如权利要求1所述的湿法制作金属导线的方法，其中图案化该第二金属层、该第一金属层与该催化黏合层至少其中之一的步骤在该第二金属层与该第一金属层形成之后进行，以图案化该第二金属层与该第一金属层。

8.如权利要求1所述的湿法制作金属导线的方法，其中图案化该第二金属层、该第一金属层与该催化黏合层至少其中之一的步骤在该第一金属层形成之后与在该第二金属层形成之前进行，以图案化该第一金属层，使该第二金属层直接形成在该图案化的该第一金属层上。

9.如权利要求1所述的湿法制作金属导线的方法，其中图案化该第二金属层、该第一金属层与该催化黏合层至少其中之一的步骤是在该催化黏合层形成之后与在该第一金属层形成之前进行，以图案化该催化黏合层，使该第一金属层与该第二金属层依序形成在图案化的该催化黏合层上。

10.如权利要求1所述的湿法制作金属导线的方法，其中该第一金属层包括Cu、Ni、Co、W及其合金。

11.如权利要求1所述的湿法制作金属导线的方法，其中该第二金属层包括Cu及其合金。

12.如权利要求1所述的湿法制作金属导线的方法，其中该绝缘基板包括玻璃基板。

13.一种使用如权利要求1所述的湿法制作金属导线的方法以制作薄膜晶体管液晶显示器或等离子体显示器的平面显示器的金属导线。