[发明专利]球栅阵列封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种球栅阵列封装结构，其特征在于，包含：

一第一基板，其具有一上表面及一相对于该上表面的一下表面，且该下表面设有多个焊球垫；

多个焊球，其分别设置于所述的焊球垫上；

一第二基板，其黏贴于该第一基板的该下表面的周缘，且暴露出所述的焊球；

至少一芯片，其设置于该第一基板的该上表面上，且与该第一基板电性连接；及

一第一封装胶体，其设置于该第一基板的该上表面且包覆该芯片。

2.如权利要求1所述的球栅阵列封装结构，包含一窗型球栅阵列封装结构，其中，该芯片的一主动面朝向该第一基板的该上表面且其中央区域具有多个接触点，该第一基板的中央区域具有一通孔，且该第一基板的该下表面具有多个焊垫，该窗型球栅阵列封装结构更包含：

多个焊线以电性连接所述的接触点与所述的焊垫；及

一第二封装胶体，其设置于该第一基板的该下表面且包覆该通孔、所述的焊线、所述的接触点及所述的焊垫。

3.如权利要求1所述的球栅阵列封装结构，包含一细间距球栅阵列封装结构，其中，该芯片的一主动面远离该第一基板的该上表面且其周缘区域具有多个接触点，该第一基板的该上表面的周缘区域具有多个焊垫，该细间距球栅阵列封装结构更包含多个焊线以电性连接所述的接触点与所述的焊垫。

4.如权利要求1所述的球栅阵列封装结构，包含一超细间距球栅阵列封装结构、一微型球栅阵列封装结构或一叠置式多芯片球栅阵列封装结构。

5.如权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其中，该第一基板与该第二基板为硬式或软式基板。

6.如权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其中，该第二基板的厚度小于所述的焊球加上所述的焊球垫的高度。

7.如权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其中，该第二基板为一片中央区域具有一穿孔的基板。

8.如权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其中，该第二基板由多个小基板所组成。

9.如权利要求8所述的球栅阵列封装结构，其中，所述的小基板的形状为方型、条形或L型。

10.如权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其中，该第二基板以胶合或压合的方式黏贴于该第一基板。

11.如权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其中，该芯片以一黏晶材料或一黏性薄膜黏着于该第一基板的该上表面。

12.一种球栅阵列封装结构的封装方法，其特征在于，包含步骤：

黏晶制程，将一芯片黏着于一第一基板的上表面，其中，该第一基板的下表面设有多个焊球垫，一第二基板黏贴于该第一基板的该下表面的周缘且暴露出所述的焊球垫；

焊线制程，其用以电性连接该芯片与该第一基板；

封胶制程，将一封装胶体设置于该第一基板的该上表面且包覆该芯片；及

植球制程，将多个焊球分别设置于所述的焊球垫上。