[发明专利]无时间延迟的连续式真空制程设备及真空加工方法无效

专利信息
申请号: 200610152035.2 申请日: 2006-09-11
公开(公告)号: CN101144149A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 刘启志;陈在朴;黄光昭;杨维钧;吕仲麟;陈博裕;聂亨芸;杨正旭 申请(专利权)人: 柏腾科技股份有限公司
主分类号: C23C14/22 分类号: C23C14/22;C23C14/24;C23C14/34
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 李柏
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 时间 延迟 连续 真空 设备 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种连续式的真空制程设备。此类设备可广泛应用于任何需要于真空下进行加工及/或检测工作的制程,例如光学或电子产品的蒸镀或溅镀制程。

背景技术

中国实用新型第03219715.2号揭示了一种连续式蒸镀或溅镀机,包括真空镀膜机,所述真空镀膜机的两端分别密封连接在若干个进件真空过渡室和出件真空过渡室,每个进件真空过渡室和出件真空过渡室均安装有抽真空装置,进件真空过渡室、真空镀膜机和出件真空过渡室之间贯通有工件传动装置,每个室与室之间均设有密封移动门装置。操作时,工件被送入第一真空过渡室后须等到其真空度与后续的第二真空过渡室的真空度相等时,才将工件由第一真空过渡室送入第二真空过渡室,当第二真空过渡室的真空度与后续的第三真空过渡室的真空度相等时,才将工件由第二真空过渡室送入第三真空过渡室,当第三真空过渡室的真空度与真空镀膜机的真空度相等时,才将工件由第三真空过渡室送入真空镀膜机进行镀膜,才将工件由第一真空过渡室送入第二真空过渡室整体真空镀膜加工。虽然此实用新型可以使真空镀膜机始终处于真空状态,实现真空镀膜机的连续工作。但是工件传输上仍有时间延迟的问题,亦即工件的镀膜加工程序仍是间歇式操作,因此有进一步被提高生产效率的改良空间。

发明内容

本发明的一主要目的在于提出一种无时间延迟的连续式真空制程设备,来改善现有的真空制程设备进行具有的工件传输的时间延迟问题,缩短或避免工件传输所造成的时间延迟,因而提高生产效率。

为了实现上述发明目的一种依照本发明内容所完成的无时间延迟的连续式真空制程设备包含:一真空制程室;一前初级真空室及一后初级真空室分别连接该真空制程室的工件进口和工件出口;一前真空过渡室及一后真空过渡室分别连接该前初级真空室及后初级真空室,其中该前真空过渡室、前初级真空室、真空制程室、后初级真空室、及后真空过渡室都安装有一抽真空装置及安装有一贯通其间的工件传动装置;设置于该前真空过渡室的入口的第一密封移动门装置;设置于该前真空过渡室和该前初级真空室之间的第二密封移动门装置;设置于该前初级真空室和该真空制程室之间的第三密封移动门装置;设置于该真空制程室和该后初级真空室之间的第四密封移动门装置;设置于该后初级真空室和该后真空过渡室之间的第五密封移动门装置;设置于该后真空过渡室的出口的第六密封移动门装置;及一控制装置其用于控制该工件传动装置输送工件的速度及该第一至第六密封移动门装置的开启及关闭,使得工件为该工件传动装置连续的输送通过该前真空过渡室、前初级真空室、真空制程室、后初级真空室、及后真空过渡室,及使该第一至第六密封移动门装置在工件到达时被开启及工件通过后被关闭,且相邻的两密封移动门装置未同时开启。

较佳的,该真空制程室内配备有溅镀装置或蒸镀装置。

较佳的,该真空制程室内配备有检测装置,例如扫描式电子显微镜或光谱仪。

较佳的,本发明的连续式真空制程设备具有多于一个的真空制程室,该多个真空制程室介于该前初级真空室和后初级真空室之间且互相串联。

较佳的,该多个真空制程室的每一室同时或单独的配备有溅镀装置、蒸镀装置或检测装置,但溅镀装置和蒸镀装置不同时配备于一个真空制程室。

实施方式

本发明揭示一种使用前述本发明的设备进行无时间延迟的连续式真空加工方法,包含下列步骤:

a)启动该前真空过渡室、前初级真空室、真空制程室、后初级真空室、及后真空过渡室的抽真空装置,使得该真空制程室具有一适于进行真空加工的低压;

b)启动该工件传动装置及该控制装置,使得工件为该工件传动装置连续的输送通过该前真空过渡室、前初级真空室、真空制程室、后初级真空室、及后真空过渡室,及使该第一至第六密封移动门装置在工件到达时被开启及工件通过后被关闭,且相邻的两密封移动门装置未同时开启;

其中该工件通过该前真空过渡室所需的时间足够该前真空过渡室被抽真空至一想要的低压;

该工件通过该前初级真空室所需的时间足够该前初级真空室被抽真空至一等于该真空制程室的低压;

该工件在通过该真空制程室时被进行真空加工;

该工件通过该后初级真空室所需的时间足够该后初级真空室被抽真空至一等于该真空制程室的低压;及

该工件通过该后真空过渡室所需的时间足够该后真空过渡室被抽真空至一想要的低压。

较佳的,该真空制程室具有10-1至10-4torr的压力。

较佳的,该前初级真空室及后初级真空室的压力变化介于常压至真空制程室的压力。

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