[发明专利]电子装置有效
申请号: | 200610152091.6 | 申请日: | 2006-09-11 |
公开(公告)号: | CN101145072A | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 林士棠;庄士仁;侯建旭;游象立;王炳钦 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/16;H05F3/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,其特征在于其包括:
一第一部分,具有一第一表面,而该第一表面具有一第一导电区;
一第二部分,该第二部分具有一第二表面,该第二表面具有一第二导电区及一第二非导电区,其中第二导电区及该第二非导电区分别与部份该第一导电区相接触;以及
一电路板,具有多个电子元件,其中该电路板位于该第一部分与该第二部分的一侧。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于其中所述的第一部分更具有一与该第一表面相对的一第三表面,该第二部分更具有一与该第二表面相对的一第四表面,该第四表面更具有一第四导电区及一第四非导电区,该第四导电区与该第二导电区电性连接。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于其中所述的第一导电区、该第二导电区以及该第四导电区为一金属镀层,该第二非导电区及该第四非导电区为一雷雕区,该雷雕区不导电,该第三表面不导电。
4.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于其中所述的第二非导电区的配设区域小于该第四非导电区的配设区域。
5.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于其中所述的第二非导电区及该第四非导电区为一封闭环形区域。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于其中所述的第二部分为一经电镀处理的物件。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于其中所述的第二部分搭接于该第一部分。
8.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于其中所述的第一部分更具有一第五非导电区,该第一表面更具有一第一非导电区,该第三表面更具有一第三导电区及一第三非导电区,而该第五非导电区与该第三非导电区及该第一非导电区连接,且该第一非导电区与该第二非导电区部分重叠。
9.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于其中所述的第一非导电区的配设区域小于该第二非导电区的配设区域。
10.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于其中所述的第一导电区、该第二导电区、该第三导电区及该第四导电区为一金属镀层,该第一非导电区、该第二非导电区、该第三非导电区、该第四非导电区及该第五非导电区为一雷雕区,该雷雕区不导电。
11.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于其中所述的第二非导电区的配设区域大于该第四非导电区的配设区域。
12.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于其中所述的第一部分及该第二部分为一经电镀处理的物件。
13.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于其中所述的第一部分搭接于该第二部分。
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