[发明专利]电路模组及其电磁波或射频干扰的屏蔽结构无效

专利信息
申请号: 200610152243.2 申请日: 2006-09-25
公开(公告)号: CN101137284A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 陈劲豪;江振铭;赵俊诚;庄永富 申请(专利权)人: 伦飞电脑实业股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20;G06F1/16
代理公司: 北京兰台恒信知识产权代理有限公司 代理人: 李连生
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路 模组 及其 电磁波 射频 干扰 屏蔽 结构
【权利要求书】:

1.一种电路模组,其特征在于,包含:

一电路基板;

一电子元件,配置于该电路基板上;

一金属隔板,架设于该电子元件上,且该金属隔板开设有至少一穿孔;

其中,藉由该金属隔板的导电性以屏蔽该电子元件对外辐射的电磁波或射频干扰,或是屏蔽自外部对该电子元件辐射的电磁波或射频干扰。

2.如权利要求1所述的电路模组,其特征在于,该金属隔板与该电子元件不相接触。

3.如权利要求1所述的电路模组,其特征在于,该穿孔是用于发散该电子元件产生的热源。

4.如权利要求1所述的电路模组,其特征在于,该金属隔板更与该电路基板的一接地端电性连接,用以将该电磁波或射频干扰转换成的瞬间电流引导至该接地端。

5.如权利要求1所述的电路模组,其特征在于,该电路基板包括一主机板。

6.如权利要求1所述的电路模组,其特征在于,该电子元件包括为中央处理器、北桥、记忆体或时脉产生器。

7.一种电磁波或射频干扰的屏蔽结构,适用于一电路模组中,以屏蔽该电路模组上的电磁波或射频干扰的一干扰源,其特征在于,该屏蔽结构包含:

一金属隔板,架设于该干扰源上,且该金属隔板开设有至少一穿孔;

其中,藉由该金属隔板的导电性以屏蔽该电磁波或射频干扰,藉此保护该电路模组上的电子元件。

8.如权利要求7所述的电磁波或射频干扰的屏蔽结构,其特征在于,该金属隔板与该干扰源不相接触。

9.如权利要求7所述的电磁波或射频干扰的屏蔽结构,其特征在于,该穿孔用于发散该干扰源产生的热源。

10.如权利要求7所述的电磁波或射频干扰的屏蔽结构,其特征在于,该金属隔板更与该电路模组上的一接地端电性连接,用以将该电磁波或射频干扰转换成的瞬间电流引导至该接地端。

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