[发明专利]包含发光材料的液体喷射装置及相关制作和检测方法

权利要求书

1.一种包含发光材料的液体喷射装置，所述装置包含：

一基材，其包含一歧管；

一喷孔层，其上形成有一喷孔；

一衔接层，设于所述基材和所述喷孔层之间，所述衔接层在所述基材和所述喷孔层间形成一液体腔，且所述歧管、所述液体腔与所述喷孔三者彼此导通；以及

一发光层，设置于所述衔接层、所述基材和所述喷孔层三者任一之上，所述发光层可发出第一光线，所述第一光线可透过所述喷孔而射出所述液体腔外。

2.根据权利要求1所述的液体喷射装置，其特征在于，所述发光层设于所述喷孔层下表面，而一外部光源是透过所述歧管射入的第二光线，所述发光层可透过所述歧管而接收所述第二光线。

3.根据权利要求1所述的液体喷射装置，其特征在于，所述发光层设于所述喷孔层下表面，且所述发光层的位置是正对所述歧管的位置。

4.根据权利要求1所述的液体喷射装置，其特征在于，所述发光层设于所述喷孔层下表面，且与所述喷孔相邻。

5.根据权利要求1所述的液体喷射装置，其特征在于，所述发光层设于所述基材上表面，而一外部光源是透过所述喷孔射入的第二光线，所述发光层可透过所述喷孔而接收所述第二光线。

6.根据权利要求1所述的液体喷射装置，其特征在于，所述发光层设于所述基材上表面，且所述发光层位置是正对于所述喷孔的位置。

7.根据权利要求6所述的液体喷射装置，其特征在于，所述发光层是设于所述液体腔中由所述衔接层定义的一侧表面，其中所述衔接层包含干膜与高分子材料二者之一。

8.根据权利要求1所述的液体喷射装置，其特征在于，液体喷射装置还包含：充填于所述液体腔内的墨水，当所述墨水覆盖所述发光层时，所述第一光线被阻断，无法透过所述喷孔而传出所述液体腔外。

9.一种制作包含发光材料的液体喷射装置的方法，其包含下列步骤：

(a)在一基材上形成一歧管；

(b)在一喷孔层形成一喷孔；

(c)在所述基材与所述喷孔层之间设置一衔接层以形成一液体腔，其特征在于，所述歧管、所述液体腔与所述喷孔三者彼此导通；以及

(d)在所述液体腔内设置一发光层以透过所述喷孔发出光线。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，步骤(d)是在所述基材上设置所述发光层。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，步骤(d)是在所述基材上对应于所述喷孔之处设置所述发光层。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，步骤(d)是在所述喷孔层上设置所述发光层。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，步骤(d)是在所述喷孔层上对应于所述歧管之处设置所述发光层。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，步骤(d)是在所述喷孔层上与所述喷孔相邻之处设置所述发光层。

15.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，步骤(d)是在所述衔接层上设置所述发光层。

16.一种制作与检测喷墨头的方法，其包含如下步骤：

在一晶圆上制作多个包含喷孔、歧管、液体腔与发光层的喷墨头芯片；

观察一喷墨头芯片的发光层透过相对应的喷孔所发射出的发光亮点；

判断所述喷墨头芯片上发光亮点的位置、大小和数目是否符合规格要求；

当所述喷墨头芯片上发光亮点的位置、大小和数目符合规格要求时，对所述喷墨头芯片进行封装及灌墨制程以制作一喷墨头；

观察所述喷墨头上是否产生发光亮点；以及

当所述喷墨头上未产生发光亮点时，将所述喷墨头包装出货。

17.根据权利要求16所述的方法，其还包含：

当所述喷墨头芯片上发光亮点的位置、大小和数目不符合规格要求时，将所述喷墨头芯片从生产流程中移除的步骤。

18.根据权利要求16所述的方法，其还包含：

切割所述晶圆以分离所述多个喷墨头芯片的步骤。