[发明专利]褥疮软膏无效
申请号: | 200610152921.5 | 申请日: | 2006-09-20 |
公开(公告)号: | CN101147753A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
发明(设计)人: | 李育民 | 申请(专利权)人: | 李育民 |
主分类号: | A61K36/47 | 分类号: | A61K36/47;A61K9/06;A61P17/02;A61K35/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 030000*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 褥疮 软膏 | ||
本发明是一种治疗褥疮的中药。我国人口已进入老龄化社会,褥疮是老年人,特别是瘫痪及危重病人长期卧床的常见并发症。特别是褥疮面积较大,直径在三、四厘米以上,且到坏死溃疡期,疮面较深,坏死组织呈黑色、恶臭、露出韧带,甚至骨胳,其疮面多有绿脓杆菌,金黄色葡萄球菌生长。各种抗生素均不敏感,容易引起脓毒败血证,死亡率较高。本发明的目的就是提供一种治疗褥疮的中药。它的主要配伍及成份是:巴豆仁50克、蜂蜜25克。取巴豆去壳,除去杂质,用新瓦片将巴豆仁焙焦研细,巴豆和蜂蜜用2比1比例调成膏即得成品。本配伍配制工艺简单,具有杀菌解毒,疗效确切,临床操作方法简便等特点。
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