[发明专利]记忆卡结构

权利要求书

1.一种记忆卡结构，包括：

基壳，其设有尺寸较标准规格小的大面积基座；

电路基板，其设置在该基座上，并设有两个相对的第一表面和第二表面，该第一表面用于设置芯片，而该第二表面则设有电接触部，该电路基板的内部设有与所述芯片和电接触部相连接的相关线路，该电路基板以该第一表面贴附至该基壳的基座的表面；

盖板，其覆盖于该电路基板的第二表面，仅使所述电接触部裸露出来；以及

包覆层，其以原料成型于该盖板、该基壳及该电路基板的周围及接合处，以形成标准规格的记忆卡形状；

其特征在于：该电路基板设有多个贯穿的连接孔，该包覆层在原料成型时填充于所述连接孔内并至少与该盖板和该基壳中的一个构件相连结。

2.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该电路基板的所述多个连接孔设置于与所述电接触部邻近的区域。

3.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该电路基板的连接孔的位置处于所述电接触部远离该电路基板的边缘的内侧区域。

4.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该电路基板的电接触部是由多个相邻但并未相互接触的金属薄膜层构成，所述多个连接孔设置于两两相邻的金属薄膜层之间。

5.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该基壳的基座顶面设有多个未贯穿的结合槽，所述结合槽的位置与所述电路基板的连接孔的位置相对应，该包覆层在原料成型时也填充至所述结合槽内。

6.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该盖板覆盖于该电路基板的第二表面处，但并未完全覆盖住该电路基板的电接触部内侧的多个连接孔。

7.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该基壳的基座上设有多个定位孔，而该盖板的相应位置处设有多个突柱，所述突柱插置于所述定位孔内。

8.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该基壳的基座顶面的形状根据该电路基板的第一表面上的组件形状而定。

9.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该电路基板上的芯片包括至少一个存储器芯片，而该基壳的基座上设有至少一个容置槽，所述容置槽的形状大小和位置与该电路基板上的存储器芯片相对应，所述存储器芯片在盖合时位于所述容置槽的空间内。

10.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该电路基板上的芯片包括至少一个控制芯片，该基壳的基座上设有至少一个对应槽，所述容置槽的形状大小和位置与该电路基板上的控制芯片或突出的焊接点相对应，所述控制芯片在盖合时位于所述对应槽的空间内。

11.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该盖板与该基壳为非金属材质。

12.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该盖板和该基壳与该包覆层的材质相同。

13.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该盖板为金属材质。

14.根据权利要求1所述的记忆卡结构，其中该基壳的局部区域设有金属板。