[发明专利]基板结构及基板结构的制作方法有效
申请号: | 200610154397.5 | 申请日: | 2006-09-25 |
公开(公告)号: | CN101154643A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 詹立雄;萧名君;林蔚伶;魏宏吉 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 板结 制作方法 | ||
1.一种基板结构,包括:
具挠曲性的基板;和
无机电极结构,设置在该具挠曲性的基板上;
其中该无机电极结构包括导体或半导体层。
2.如权利要求1所述的基板结构,其中该无机电极结构还包括纳米碳管、纳米碳纤、纳米线材或微米线材。
3.如权利要求1所述的基板结构,其中该具挠曲性的基板包括聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯醇(PVA)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
4.如权利要求1所述的基板结构,其中该无机电极结构是阴极电极结构,其包括平面三极结构、垂直三极结构或底栅极(under gate)三极结构。
5.一种基板结构的制作方法,包括:
提供第一基板;
网印无机电极结构在该第一基板上;
涂布可挠性基板在该第一基板上且覆盖该无机电极结构;并且
自该第一基板上将该可挠性基板分离,使得该无机电极结构黏结于该可挠性基板。
6.如权利要求5所述的基板结构的制作方法,其中该网印无机电极结构包括形成阴极电极、电子场发射源在该阴极电极上和栅极在该第一基板上。
7.如权利要求5所述的基板结构的制作方法,其中该无机电极结构是阴极电极结构,其包括平面三极结构、垂直三极结构或底栅极(under gate)三极结构。
8.如权利要求5所述的基板结构的制作方法,其中该无机电极结构还包括纳米碳管、纳米碳纤、纳米线材或微米线材。
9.如权利要求5所述的基板结构的制作方法,其中该可挠性基板包括聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯醇(PVA)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
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