[发明专利]TD－SCDMA及3G终端数字基带调制器

说明书

技术领域

本文提出一种技术领先的TD-SCDMA及第三代移动通信(3G，含cdma2000、UMTS、TD-SCDMA等)终端的数字基带调制器。属移动通信技术领域。

背景技术

TD-SCDMA及3G终端数字基带调制器负责完成对TD-SCDMA及3G终端发送给基站的上行(反向)业务数据，以及在接入信道、上行(反向)公共控制信道及上行(反向)专用控制信道中发送的数据进行数字基带调制处理。数字基带调制主要包括以下操作：对要发送的编码数据完成信道化调制，如OVSF(正交速率可变函数)调制；对已完成信道化调制的数据进行扰码调制；基带滤波。

本文提出的数字基带调制处理属于物理层功能，由终端基带芯片中的硬件数字基带调制器、DSP(数字信号处理器)软件(称之为DSP固件)，以及CPU、其它相关硬件共同完成。

发明内容：

设计目的：提供一种终端带芯片的TD-SCDMA及3G终端的数字基带调制器。

设计方案：

一、基本功能

本文提出的终端基带芯片的TD-SCDMA及3G终端的数字基带调制器(记作MOD)，与终端中的硬件信道编码器(记作CHEN)一起集成在终端基带芯片中，构成“信道编码与调制器”模块。在该模块中，数字基带调制器负责完成前述功能：对要发送的编码数据完成信道化调制；对已完成信道化调制的数据进行扰码调制；基带滤波。

在该模块中，硬件信道编码器负责完成传输高速率数据业务时的Turbo信道编码，它实现如下功能：接收从DSP传输过来的数据帧，并且写入帧缓存器；计算数据帧的CRC校验比特；对增加CRC尾比特的数据帧做Turbo编码；仅在编码后数据长度超出信道帧长度的情况下，做符号打孔；对编码后数据做块交织。

在(数字基带)调制器(本文中如不加特别说明，均简写为调制器)中包含信道调制器，记作MOD_RC(或RC)。信道调制器RC模块的功能及处理过程包括：与DSP接口，并获得上行(或反向)低速传输信道数据；在传输高速数据时，与硬件信道编码器(CHEN)接口以接收高速数据；与使能后的数字基带解调器(记作DEMOD)子系统同步；在使能之后，以4.8KHz的周期对DSP产生中断信号；为全部码道产生信道化码；将未调制的数据符号组成帧，并完成信道化调制；通过调整码片偏移的方法，产生短扰码码片偏移序号；产生扰码并完成扰码调制；完成正交I-Q调制；在发送到模拟基带处理子系统(记作BBA)之前对IQ信道数据进行基带滤波；为功放产生功控信号。

二、系统框架

信道编码器和调制器模块与以下外部子系统之间存在接口及输入/输出：DSP核(DSPcore)；时钟产生器；DSP可编程中断控制器(DSP PIC)；CPU子系统；射频单元；模拟基带单元(BBA)；数字基带解调器(DEMOD)；射频功率放大器；测试模式控制器；外部测试接口。

图1说明的是信道编码器和调制器模块(记作CH_MOD_BLK)与上述外部子系统之间的接口。在图1中，信道编码器和调制器模块(CH_MOD)与外部子系统接口的各个信号描述如下表所示。