[发明专利]液晶显示器件中切割摩擦布的方法以及形成定向层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种液晶显示(LCD)器件，更具体地说，涉及一种切割摩擦布的方法和使用该方法形成定向层的方法。

背景技术

近来，随着各种移动电子设备，例如移动电话、PDA、笔记本电脑等的发展，对于外形薄、重量轻的平板显示器件的需求也在增长。这些平板显示器件包括液晶显示器(LCD)、等离子显示板(PDP)、场发射显示器(FED)以及真空荧光显示器(VFD)。更特别地，LCD器件由于可大规模制造、图像质量高和灵活性高的优点而得到极大的关注。

图1示出了现有技术的LCD器件的横截面图。如图1所示，现有技术的LCD器件1包括：第一基板5、第二基板3以及形成于第一基板5和第二基板3之间的液晶层7。

第一基板5设置有用作开关元件的薄膜晶体管(TFT)。虽然未示出，第一基板5包括多个像素区，其中各像素区具有TFT。第二基板3设置有显示各种颜色的滤色片层。另外，第一基板5包括像素电极，且第二基板3包括公共电极。随后，第一基板5和第二基板3均涂覆有定向层用于对液晶层7的液晶分子进行排列。

第一基板5和第二基板3通过使用密封剂9彼此粘结。在第一基板5和第二基板3之间具有液晶层7。因此，液晶层7的液晶分子由形成于第一基板5上的驱动元件驱动，从而通过控制透过液晶层7的光量而显示信息。

制造该LCD器件的方法包括：在第一基板5上形成驱动元件的TFT阵列基板工序；在第二基板3上形成滤色片的滤色片阵列基板工序；以及单元工序，这将参照图2做出解释。

对于TFT阵列基板工序，在第一基板5上形成多条栅线和数据线，从而限定出多个像素区，并且在各像素区中形成有TFT，其中用作驱动元件的TFT与栅线和数据线相连接(S101)。另外，通过TFT阵列基板工序，像素电极与TFT相连接，从而液晶层基于通过TFT提供的信号而驱动。

通过滤色片阵列基板工序，在第二基板3上形成用于显色的RGB滤色片层以及公共电极(S104)。此后，在各第一基板5和第二基板3上涂覆定向层，并随后摩擦以实现对液晶层的液晶分子的排列控制力或表面固定力(即，预倾角和排列方向)(S102、105)。随后，在第一基板5上散布衬垫料以保持两个基板之间的盒间隙以后，在第二基板3的周围形成密封剂，并通过对其施压将第一和第二基板彼此粘结(S103、S106、S107)。在这种情况下，第一基板5和第二基板3形成为大尺寸基板。换言之，在大尺寸基板上形成有多个面板区，且在各面板区中形成TFT和滤色片层。即，将大尺寸基板切割为各LCD面板区，并进行处理(S108)。随后，通过使用注入口将液晶注入到各LCD面板，并随后将注入口密封，从而形成液晶层(S109)。此后，对各LCD面板进行检查(S110)，从而完成LCD器件。

在制造LCD器件的过程中，定向层形成于基板上，并随后对定向层进行摩擦工序以确定排列方向。定向层通过在基板上涂覆恒定厚度的聚合物材料以形成薄膜的步骤形成。通常，定向层可由例如聚酰亚胺基材料的有机材料构成。

通过摩擦布摩擦而在基板上形成定向层。通过摩擦工序，在定向层中形成微凹槽，从而使液晶分子沿微凹槽的预定方向排列。

图3示出了摩擦定向层的摩擦工序。对于如图3所示的摩擦工序，具有缠绕在其上的摩擦布22的摩擦滚筒20在涂覆有定向层13的基板3上滚动。这时，摩擦滚筒20定位于基板3的一侧，并随后在基板3上移动，从而通过摩擦布22摩擦定向层13。即，在基板3的整个表面形成微凹槽。

为了摩擦定向层的整个表面，有必要使用具有适于相应基板尺寸的摩擦布。

基板尺寸基于LCD器件的尺寸而改变。为了使用具有适于相应基板尺寸的摩擦布，需要通过切割机切割摩擦布。有必要基于基板的宽度和其上缠绕有摩擦布的摩擦滚筒的周长来切割摩擦布的尺寸。

为了使用具有基于基板的宽度和摩擦滚筒的周长的合适尺寸的摩擦布，有必要根据基板的宽度和摩擦滚筒的种类将摩擦布切割到合适的尺寸。在现有技术的切割摩擦布的切割机中，其切割长度范围受到限制。特别是，如果摩擦布尺寸过大，则不能一次完成切割摩擦布。

即，如图4所示，当沿摩擦滚筒的长度方向切割摩擦布时，切割机的切割长度范围受到限制。因此，由切割摩擦布22的预定部分形成第一切割线23a，并随后由切割摩擦布22的剩余部分形成第二切割线23b，其中第二切割线23b与第一切割线23a相接。