[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种电子元件的散热装置。

背景技术

中央处理器(CPU)等电子元件运行时产生大量热能，尤其随着电子元件的处理工作能力的不断提升以及体积的愈加变小，其单位发热量越来越大，为此业界纷纷采用热管作为散热器的组件，热管传热速度快、距离长，通过热管将散热器的各个部位热传导性连接，可将电子元件的热量快速均匀的扩散至散热器各个部位而将热量快速向外散发，因此使散热器的性能有效得到提升。

一般，热管是由一密封的壳体(圆管状或多边形管状等)内设置毛细结构并在壳体内部注入易挥发的适量工作介质。热管与散热器结合时，通常散热器上对应热管设置沟槽或穿孔等结构供热管容置并通过焊接或铆合等方式牢固结合。其中，为了将热量通过热管传递至散热器的较远端多个部位，使热管弯折成U字形、L字形或V字形等形状与散热器结合。然而，热管弯折时对壳体内的毛细结构存在一定的损害，每弯折一次热管的传热能力降低一定程度，并且热管与散热器之间由于结合而存在界面热阻，也影响了散热装置的整体散热性能。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效率较好的的散热装置。

一种散热装置，其包括一体加工成型的一导热底座、该导热底座间隔延伸出的至少二导热翼部及该导热翼部表面向外延伸的若干间隔排列的散热片，所述导热底座与导热翼部内设有连通的槽道，该槽道密封有适量工作液体。

与现有技术相比，上述槽道与散热装置一体形成而无相接合的界面，克服了传统热管弯折以及与散热片接合带来的界面热阻等不利影响，热量可更加快速向散热器外围传递并散发，因此具有较高的散热性能。

附图说明

图1是本发明第一实施例散热装置的立体分解图。

图2是图1的立体组装图。

图3是图2中III-III方向的剖视图。

图4是本发明第一实施例散热装置的剖视图。

图5是本发明第二实施例散热装置的剖视图。

具体实施方式

以下参照附图，对本发明散热装置予以进一步说明。

请参阅图1至图3，本发明第一实施例的散热装置包括铝挤型的散热器10，该散热器10包括一矩形导热底座11，该导热底座11底面形成一平面(未标示)供电子元件贴合，该导热底座11顶面中部按一定间距向上垂直延伸有二导热翼部12。该导热翼部12具一定厚度而呈板状，其二侧面侧向垂直延伸有若干平行间隔的散热片13。每一导热翼部12与其连接的导热底座11内一同设有横截面略呈L字形的槽道14，即槽道14包括一位于导热翼部12内的垂直段142、一位于底座11上的水平段144，该二槽道14的水平段144相向延伸，每一槽道14两侧具有敞开的开口端146。

上述散热器10铝挤成型后，该槽道14的内壁面上设置毛细结构15。其实，本发明散热装置的腔体内可没有毛细结构也能够达成传热以及散热的目的，但是设置毛细结构对散热装置的散热性能具有积极效果。本发明散热装置的毛细结构15可直接与散热器10一体铝挤成型为沟槽式毛细结构，或通过各种业界现有使用的方法形成，本实施例中以蜂巢式毛细结构或丝网式毛细结构等与散热器10分离的毛细结构15为例，由于毛细结构的结构并非本发明重点，故本说明书中未详细揭露其结构。

上述槽道14的每一开口端146设有密封垫16及密封圈17，密封垫16封住开口端146，而密封圈17在密封垫16与槽道14内壁面之间紧密配合。该密封垫16的长度方向的形状与槽道14横截面形状相应，即呈L字形，其具有相对的较宽底部162及较窄顶部164，从而其横截面呈锥形。该较宽底部162面向开口端146而面积大于开口端146的大小，从而能够封住开口端146，并且该槽道14的开口端146周围设有与密封垫16的较宽底部162的面积相当的凹槽148，该凹槽148的深度与该密封垫16厚度相当。该密封圈17的长度方向的形状也为L字形，其环臂172厚度向一端逐渐变薄而其内面形成对应密封垫16的锥形面，从而由厚度较薄的端缘插入密封垫16与槽道14内壁面之间，使槽道14的开口端146得到严密的密封。每一导热翼部12的顶部和对应的毛细结构15上设有与该槽道14连通的注入孔122及152，该注入孔122、152上设有注入嘴18，通过该注入嘴18将该槽道14抽(气体)至一定真空度后注入适量的工作液体(图未示)，再将该注入嘴18进行封口。最终，散热器10内部形成横截面呈L字形的二分离的腔体，该腔体具有与热管相同的超导热性能。