[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着电子信息业不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行速度不断提升。但是，高频高速使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必须及时排出电子元件所产生的大量热量。

为此，业界通常使用一种散热器进行散热，这些散热器一般包括一底座和设在底座上的若干散热鳍片，该散热底座底面为平滑的实体金属，是供贴设在中央处理器表面。而随着中央处理器体积越来越小，其发热也更加集中，因局限于金属的传热性能，散热底座中心处的热量往往过于集中，而无法有效传递到散热装置的四周，从而严重影响整体散热效果，使得中央处理器的性能下降，无法保持有效工作。

为克服上述问题，采用热管的散热装置日益增多，热管是在金属管体内设置毛细结构物(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)，并密封装入工作液体(如水、酒精等)，然后抽至真空状态，依赖工作液体受热后进行液气两相变化而吸收、释放热量工作，由于热管的传热速度快、不定向且传热距离长，而对散热装置性能的提升有较大的提升。

目前常用的热管散热装置一般包括一与热源接触的铝制底板、若干水平间隔堆叠于底板上的鳍片和将底板和鳍片热连接的三U形热管。这些热管包括均匀嵌置在底板上的水平部和从该水平部两端向上垂直延伸并穿置在鳍片两端的竖直部。这些热管的水平部从底板吸收热量传导到竖直部，再从竖直部传递给鳍片，从而将热量散发到周围的环境中达到冷却电子元件的效果。然而，热传导率高的金属材料一般密度较大且价格较高，例如铜；热传导率低的金属一般密度比较小且价格较低，例如铝。因此，该底板如果由热传导相对较低的铝材制成，将会限制散热效率的提高，但如果采用热传导率较高的铜制底板来提高效率，又会极大地提高散热装置的成本及重量。

发明内容

本发明旨在提供一种以相对较低成本而获得较高性能的热管型散热装置。

一种散热装置，包括一底座、若干散热鳍片以及至少一连接底座与散热鳍片的热管，所述底座包括一第一导热基板和一第二导热基板，所述第一基板采用的材料较第二基板的材料的热传导率高，热管与第一基板连接。

与现有技术相比，上述散热装置第一基板与第二基板结合形成的底座在高热区使用热传导率高的材料，而在其周围使用成本及重量相对较低的材料，从而使该底座在不显著增加成本及重量的情况下具有较佳的热传导性能，进而提升整个散热装置的性能。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例中散热装置的立体组装图。

图2是图1中散热装置的立体分解图。

图3是图2中基座的倒置放大图。

具体实施方式

请参阅图1和2，本发明较佳实施例中的一散热装置用于电子元件散热，其包括一底座、一组热管20、分别固定于底座两侧的两扣板40、一鳍片组50及位于鳍片组50顶部的一顶板60。该底座包括一第一基板10及与该第一基板10配合夹置该热管组20的一第二基板30。

上述第一基板10由导性热性能较好的金属如铜制成，其大致为一方形板体。该第一基板10的上表面设有一第一沟槽11和二第二沟槽13。该第一沟槽11呈“一”字形其位于第一基板10中间；该第二沟槽13呈“V”形，分别位于第一沟槽11两侧，并相对该第一沟槽11对称分布，且该二第二沟槽13开口朝外。

上述热管组20包括一第一热管22和二第二热管24。该第一热管22呈U形，其包括一与第一基板10的第一凹槽11配合的水平部221及分别从该水平部221两端垂直向上延伸的两竖直部223。该第二热管24包括一呈V形弯曲并嵌置在底座10第二凹槽13内的水平部241及分别从该水平部241两端垂直向上延伸的两竖直部243。这些热管22、24两端的竖直部223、243分别穿置在鳍片组50靠近两端处。