[发明专利]热管散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的热管散热装置。

背景技术

随着电子产业不断发展，中央处理器等电子元件的运行速度和整体性能不断提升，其发热量随之增加，另一方面，电子元件的集成度日益深化，体积越来越小，故其发热问题也就更加突出，使得业界单纯使用金属实体散热的散热装置无法满足高端电子元件的散热需求。

为此，业界开始使用带有热管的散热装置。热管是主要由真空密封的管形壳体、壳体内壁上设置的毛细结构(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)及其装入壳体内的适量工作液体(如水、酒精、丙酮等)组成。热管是通过工作液体受热、冷却进行气、液两相变化而吸、放热量而达到传热目的，由于热管的传热速度快且传热距离长而得到广泛应用。

常用的热管散热装置包括用于接触发热电子元件的一底座、与该底座接触的两热管及设于该底座上的若干散热鳍片。该底座上设有凹槽，该若干散热鳍片设有穿孔，热管包括蒸发部、平行于该蒸发部的冷凝部及连接该蒸发部和冷凝部的连接部，该蒸发部、冷凝部皆为直线形，该蒸发部结合至底座的凹槽内，冷凝部结合至散热鳍片的穿孔内。工作时，底座吸收发热电子元件产生的热，其中部分热量直接由该底座传递至散热鳍片而散发至周围空间，另一部分热量经由热管的蒸发部从该底座传递至散热鳍片的离基座较远的部分进而散发至周围空间。然而，常用的热管无论弯折多少次，其均在同一平面上延伸，其结果是热管不能得到灵活应用：要么两热管相距较远，使得蒸发部离热源中心较远，不利于热量的吸收；要么两热管相距很近，使得冷凝部太集中，不利于热量的散发。总之，采用完全在同一平面上延伸的热管不能同时使热管的蒸发部集中在底座中部，热管的冷凝部恰当间隔使热量均匀分布于散热片上。因此，散热装置的散热性能得不到最大的提升。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能同时使热管的蒸发部集中在底座中部，而热管的冷凝部恰当间隔使热量均匀分布于散热片上的热管散热装置。

本发明热管散热装置包括一底座、若干散热鳍片及连接该底座与散热鳍片的第一、二热管，每一热管均包括吸热部及放热部，所述第一热管的吸热部弯曲并与底座结合，其放热部由吸热部两端延伸而出并穿过散热鳍片，所述第二热管的吸热部连接底座而位于第一热管的弯曲状的吸热部的内侧，而其放热部由其吸热部两端延伸而出并穿过散热鳍片，所述第一热管的至少一放热部设置于所述第二热管的放热部之间。

与现有技术相比，该热管散热装置中由于至少一热管的弯曲不受于共面的限制，因此可以作灵活性的弯曲，从而二热管可穿设在散热鳍片的中部及两端部，使集中在底座中部的热量传递到散热鳍片的中部及两端部，进而将热量均匀地分布于整个散热鳍片上有效地向外散发，该热管散热装置的散热能力得以较大的提升。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明热管散热装置一实施例的立体分解图。

图2是图1的部分组装图。

图3是图1的组装图。

图4是图3的侧视图。

具体实施方式

请参阅图1与图4，该热管散热装置用来安装在电路板(图未示)上以对其上的中央处理器(图未示)等发热电子元件上进行散热。该热管散热装置包括一底座10、设于该底座10上方的散热鳍片组合20、贴设在该底座10与散热鳍片组合20的第一和第二热管30、40及插设至该散热鳍片组合20前方的风扇固定架50与风扇60。该热管散热装置还包括结合于底座10上用以协助固定该热管散热装置到电路板上的两扣臂70。

底座10为一高导热性的金属板体，其大致为方形。该底座10具有用于接触电子元件的下表面及与该下表面相对的上表面。该底座10上部顺次开设有用以容置热管30、40的三条平行沟槽12、14。其中两平行沟槽12位于底座10上部的中间，而沟槽14设置在靠近该底座10一侧边，该沟槽14长度大致为沟槽12的一半，由该底座10一端部延伸至其中部。在该底座10两侧向外水平延伸出一对厚度薄于底座10的厚度、用以与扣臂70配合的定位部16，每一定位部16上设有两通孔160。