[发明专利]测量装置及具有该测量装置的剪切系统与剪切方法

说明书

技术领域

本发明关于一种剪切设备，尤其是关于一种用于检测剪切质量的测量装置及具有该测量装置的剪切系统与剪切方法。

背景技术

随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。应用于移动电话的数码相机模组不仅要满足轻薄短小的要求，其还须具有较高的照相性能。而数码相机光学元件模组中的光学元件质量是决定照相性能的主要因素之一，在量产数码相机用光学元件产品时，要用到剪切机来剪切光学元件，以使光学元件达到合适的中心厚度和形状精度，因此，改善剪切系统将有利于提高光学元件产品良率。

在现有光学元件制程中，通常都是光学元件由剪切机剪切后，然后由人工来量测剪切后的光学元件的中心厚度和形状精度，但是，在自动化过程中，人工测量速度往往跟不上机械的运转速度，而且人工量测的光学元件产品，其精度也达不到要求，影响光学元件的良率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能提高产品良率的测量装置及具有该测量装置的剪切系统与剪切方法。

一种测量装置，用于测量待测光学元件的中心厚度。该测量装置包括一个测高仪、一个与该测高仪相连并控制该测高仪移动的控制器。该测高仪在所述控制器的控制下测量待测光学元件的中心厚度。

一种剪切系统，用于剪切镜头模组的光学元件，包括一个料盘、一个剪切机、一个如上所述的测量装置以及一个控制装置。该料盘用于承载剪切后的光学元件。该控制装置与所述测量装置以及剪切机电气相连，并控制所述剪切机进行剪切作业。该控制装置与测量装置的测高仪、控制器配合控制所述测量装置的测高仪移动以使所述测量装置的测高仪与料盘所置的光学元件的中心对准。

一种剪切镜头模组光学元件的剪切方法，包括以下步骤：

提供上述的剪切系统；

提供待剪切的光学元件；

所述控制装置控制所述剪切机对所述待剪切光学元件进行作业；

将剪切后的光学元件置于光学元件剪切系统的料盘中；

所述控制装置控制所述测量装置的测高仪及控制器，使得已剪切的待测光学元件与测量装置的测高仪中心对准，并取得一该光学元件的中心厚度值；

根据该中心厚度值，同时参照预定的标准值范围，判断该光学元件的中心厚度是否符合标准值范围；

在该中心厚度值符合标准值范围的情况下，完成此次剪切。

该剪切系统在测量装置的测高仪的配合下，自动对剪切完的光学元件进行了中心厚度的即时监控，并且若该剪切光学元件后的光学元件的中心厚度不符合标准，将对剪切机进行重新调整，可以有效地避免剪切机对光学元件的过切或少切，从而提高了产品良率。

附图说明

图1是本发明实施例的剪切系统结构示意图；

图2是利用图1提供的剪切系统的剪切流程图。

具体实施方式

为了对本发明作更进一步的说明，举一较佳实施例并配合附图详细描述如下。

请参阅图1，本发明实施例所述的剪切系统100包括一个料盘11、一个剪切机12，一个测量装置13、一个用于放置所述料盘11并控制该料盘11移动的控制平台14以及一个控制装置15。该控制装置15与所述控制平台14、测量装置13以及剪切机12电气相连并控制该剪切机12、测量装置13以及控制平台13作业。

所述料盘11上设置有若干个置料位111，用于放置剪切后的待测光学元件112。

所述剪切机12固定在机台(图未示)上，可采用惯用剪切机，用于剪切光学元件，使其中心厚度达到预定的标准值范围。

所述测量装置13包括一个测高仪131、一个与该测高仪131相连并控制该测高仪131移动的控制器132，该测高仪131在所述控制器132的控制下测量待测光学元件112的中心厚度。

该测高仪131可以为一个光学测高仪，用来测量置于料盘11的待测光学元件112相对于料盘11的上表面的中心点与该测高仪131之间的距离。在本实施例中，根据一标准光学元件所测得的距离值设定为参考值。所述标准值范围的上限值为该参考值加上某一数值，其下限值为该参考值减去某一数值，该数值根据需要来确定。

该控制器132可以为一个两轴伺服马达，包括第一连杆133及与该第一连杆133相连的第二连杆134，在一伺服马达(图未示)的作用下，该第一连杆133可以绕第二连杆134旋转，并测高仪131可在该第一连杆133上移动。该第一连杆133相对于料盘11的高度根据需要来设定。