[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200610157540.6 | 申请日: | 2006-12-15 |
公开(公告)号: | CN101203119A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 杨波勇;周志勇;赖振田 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/40;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种用于为电子元件进行散热的散热装置。
背景技术
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致温度急剧上升,而严重影响到电子元件的正常运行。为此,需要散热装置来对这些电子元件进行散热,传统的散热装置通常包括散热器以及将散热器固定到电子元件上的扣具。
上述散热装置在使用时,先将散热器装设到电子元件顶面上后,再利用扣具与相关组件或结构(例如电路板上的孔洞)间的勾扣并紧抵住散热器,而将散热器紧密贴合到电子元件上。参见美国专利第5,640,305及5,428,897号等,该二专利均揭示一扣具,其中,该扣具是由一金属杆体弯折而成的,且该金属杆体是另外通过一卡制在散热器内的弹片的夹持作用而定位在散热器上的。在这种设计方式中,该金属杆体具有一水平抵压部及从该抵压部两端大致反向分别垂直弯折延伸而出的臂部,每一臂部的末端延伸出一钩扣部,通过钩扣部与相关组件或结构间的勾扣,就将散热器紧密贴合到电子元件顶面上;该弹片的截面大致呈V形,其弯折区域夹持住金属杆体的抵压部,而两末端缘则卡制在散热器的散热鳍片上。但是,常用的这种设计方式需另外通过一弹片先夹持住金属杆体的抵压部,然后再将该弹片及金属杆体一起卡制定位在散热器内,因此操作上复杂、不方便且需要单独成型所述弹片,成本较高。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种结构简单、拆装方便且成本较低的散热装置。
一种散热装置,用以对一电路板上的发热电子元件进行散热,其包括一散热器以及一扣具,所述散热器包括一基板以及形成于基座上的若干散热鳍片,相邻散热鳍片间形成通道,所述扣具包括一收容于其中一通道中的本体及连接本体两端且与所述电路板卡扣的二扣脚,收容扣具的通道一侧的一散热鳍片于靠近通道口两端的位置处分别形成二凸点,以与扣具干涉配合从而防止所述散热器相对于扣具沿通道方向滑动。
上述收容扣具的通道一侧的一散热鳍片上形成的凸点可以在扣具穿过该通道过程中与扣具干涉配合,当扣具组装至该散热器后该凸点可防止扣具从该通道中滑脱且无需其他辅助工具成本较低;而且当所述扣具的扣脚卡扣于电路板后所述凸点可防止所述散热器受到外力震动时相对于扣具沿通道方向滑动。
下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
附图说明
图1是本发明第一实施例中散热装置的立体分解图。
图2是图1所示散热装置的组装图,其中部分散热鳍片移除。
图3是图1所示散热装置置于一电路板上的结构示意图。
图4是图3的组装图,其中部分散热鳍片移除。
具体实施方式
图1至图2揭示本发明实施例中的散热装置10,其用于散发安装于电路板20(参见图3及图4)上的电子元件(图未示)释放的热量,该散热装置10包括一散热器12以及一用于将散热器12固定到电路板20上与电子元件贴合的线形扣具14。
散热器12包括一基板120以及并排布置在基板120顶部的散热鳍片124。基板10用于吸收电子元件产生的热量,并将热量传导至散热鳍片124。这些散热鳍片124用于散发基板120传导吸收的热量。这些散热鳍片124相互均匀间隔以形成若干通道126。每一散热鳍片124于其上、下端缘分别形成有折边1240,该折边1240上形成一孔(图未标),该折边1240末端水平延伸出一定位片1241以与相邻散热鳍片124折边1240上的孔扣合,扣具14跨置于散热鳍片124的一通道126中,如此,相邻二散热鳍片124于顶部及底部相互卡扣从而防止扣具14从散热鳍片124通道126的顶部滑出。
散热鳍片124包括一散热鳍片125,该散热鳍片125上形成二对称的凸点1250,该二凸点1250冲压成型于该散热鳍片125上且位于该散热鳍片125二相对端靠近通道126口处。该带凸点1250的散热鳍片125位于这些散热鳍片124中央位置处。
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