[发明专利]多层柔性电路板的制备方法无效
| 申请号： | 200610157606.1 | 申请日： | 2006-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101203095A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 林承贤;李文钦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 电路板 制备 方法 | ||
1.一种制备多层柔性电路板的方法，其包括以下步骤：
提供至少三片覆铜层压板及多片粘合层，所述覆铜层压板包括一层绝缘层及形成在所述绝缘层表面上的导电线路；
将所述至少三片覆铜层压板及多片粘合层叠层并对齐，使所述至少三片覆铜层压板中相邻两片中间设置一片粘合层；
使用压合机将所述至少三片覆铜层压板与多片粘合层压合得到多层柔性电路板。
2.如权利要求1所述的制备多层柔性电路板的方法，其特征在于，所述导电线路仅形成在所述绝缘层的一个表面上。
3.如权利要求1所述的制备多层柔性电路板的方法，其特征在于，所述导电线路形成在所述绝缘层两个表面上。
4.如权利要求1所述的制备多层柔性电路板的方法，其特征在于，所述至少三片覆铜层压板中，部分覆铜层压板中的导电线路仅形成在所述绝缘层的一个表面上，另一部分的覆铜层压板中的导电线路形成在所述绝缘层的两个表面上。
5.如权利要求1所述的制备多层柔性电路板的方法，其特征在于，压合过程包括预压与成型两个阶段。
6.如权利要求5所述的制备多层柔性电路板的方法，其特征在于，预压时间为5至15秒。
7.如权利要求5所述的制备多层柔性电路板的方法，其特征在于，成型阶段持续时间为80至120秒。
8.如权利要求5所述的制备多层柔性电路板的方法，其特征在于，压合时的温度为180至200度。
9.如权利要求1所述的制备多层柔性电路板的方法，其特征在于，使用预先形成在所述覆铜层压板上的定位孔辅助将所述至少三片覆铜层压板与多片粘合层对齐。
10.如权利要求1所述的制备多层柔性电路板的方法，其特征在于，所述压合机为传统压合机或快速压合机。
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