[发明专利]激光切割系统及切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种激光切割系统及切割方法，特别是一种用于切割脆性材料如液晶显示装置(TF T-LCD，Thin FilmTransistor Liquid CrystalDisplay)用玻璃基板的激光切割系统及切割方法。

背景技术

随着技术的不断发展，液晶显示装置(TFT-LCD)由于其自身的特性已广泛的应用于消费领域。液晶显示装置通常由两块玻璃基板、设置在两块玻璃基板之间的液晶及若干电路组成。液晶可以在电场的影响下改变排列方式来完成显示动作。为了形成不同尺寸的液晶显示面板，通常需要对较大的液晶显示面板用玻璃基板进行切割以满足不同的需求。

如图1所示，一种切割脆性材料，如玻璃基板10的激光切割系统，其包括划线工具20、激光产生装置30及冷却装置40。激光切割系统对玻璃基板10的切割方向为箭头A所示。沿着切割方向A，划线工具20先行在玻璃基板10的表面产生预切割线，随即以激光产生装置30产生的激光光束沿着预切割线进行加热，再以冷却装置40喷出的冷却液冷却加热区。玻璃基板10会因急剧产生的温度差而产生应力的变化，使先前产生的预切割线产生裂纹并向下成长，进而贯穿整个玻璃基板10断面使其完全开裂。

如图2所示，采用激光切割玻璃基板10的过程中，通常先对玻璃基板10的一面进行切割，依序由玻璃基板10的一边缘向中心切割直到另一边缘。如沿切割方向A进行切割，先从玻璃基板10的一边缘向中心切割直到另一边缘以完成第一切割线50，然后返回玻璃基板10的初始切割边缘再完成第二切割线60。这样就使得在切割过程中无效行程过多，导致切割时间过长，切割速度较慢。

有鉴于此，提供一种切割速度快的激光切割系统及切割方法实为必要。

发明内容

以下将以实施例说明一种用于切割脆性材料基板的激光切割系统及利用该激光切割系统切割脆性材料基板的切割方法。

一种激光切割系统，其包括：用于承载脆性材料基板的一个第一承载平台及一个第二承载平台，一个激光产生装置，一个第一冷却装置，一个第二冷却装置，一个第一划线工具及一个第二划线工具。该第一承载平台和第二承载平台均可在一第一方向上及与该第一方向垂直的第二方向上作往复移动。该激光产生装置设置在该第一承载平台和该第二承载平台之间，用以产生激光光束。该第一冷却装置与第二冷却装置沿该第一方向分别设置在该激光产生装置相对的两侧，用以喷射冷却流体。该第一划线工具在该第一方向上设置在该第二冷却装置的与激光产生装置相对的一侧。该第二划线工具在该第一方向上设置在该第一冷却装置的与激光产生装置相对的一侧。

一种利用激光切割系统切割脆性材料基板的切割方法，该激光切割系统包括一个第一承载平台，一个与该第一承载平台相对设置的第二承载平台，一个激光产生装置，一个第一冷却装置，一个第二冷却装置，一个第一划线工具及一个第二划线工具，该第一冷却装置与第二冷却装置分别设置在该激光产生装置相对的两侧，该第一划线工具与该第二划线工具分别设置在该第二冷却装置的与激光产生装置相对的一侧与该第一冷却装置的与激光产生装置相对的一侧，该切割方法顺次包括以下步骤：驱动第一承载平台移动以带动装载在第一承载平台上的第一脆性材料基板沿一第一方向移动；利用第一划线工具，激光产生装置及第一冷却装置对该第一脆性材料基板的一第一表面进行激光切割以形成切割线；驱动第一承载平台移动以带动装载在第一承载平台上的第一脆性材料基板先沿一与该第一方向垂直的第二方向移动，再沿与该第一方向相反的方向移动；利用第二划线工具，激光产生装置及第二冷却装置对该第一脆性材料基板的第一表面进行激光切割以形成切割线；待第一脆性材料基板的第一表面切割完毕，对该第一脆性材料基板进行翻面操作；驱动第一承载平台移动以带动装载在第一承载平台上的第一脆性材料基板沿第一方向移动；利用第一划线工具，激光产生装置及第一冷却装置对该第一脆性材料基板的一与该第一方向相对的第二表面进行激光切割以形成切割线；驱动第一承载平台移动以带动装载在第一承载平台上的第一脆性材料基板先沿一与该第一方向垂直的第二方向移动，再沿与该第一方向相反的方向移动；利用第二划线工具，激光产生装置及第二冷却装置对该第一脆性材料基板的第二表面进行激光切割以形成切割线。