[发明专利]显卡散热装置无效
申请号: | 200610157758.1 | 申请日: | 2006-12-27 |
公开(公告)号: | CN101212882A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 彭学文;陈锐华 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
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地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显卡 散热 装置 | ||
1.一种显卡散热装置,其特征在于:其包括一基座、一设置于基座上的散热鳍片组及一固定于散热鳍片组一侧的风扇,所述散热鳍片组的一端形成一倾斜面,所述风扇贴设在所述倾斜面上。
2.如权利要求1所述的显卡散热装置,其特征在于:所述风扇与基座成一夹角,所述夹角介于30度到60度之间。
3.如权利要求1所述的显卡散热装置,其特征在于:所述倾斜面为倾斜的平面。
4.如权利要求1所述的显卡散热装置,其特征在于:所述倾斜面为倾斜的弧形面。
5.如权利要求1所述的显卡散热装置,其特征在于:所述基座包括一第一导热基板及第二导热基板,所述第二导热基板的导热率比第一导热基板的导热率高。
6.如权利要求5所述的显卡散热装置,其特征在于:所述第一导热基板由铜制成,所述第二导热基板由铝制成。
7.如权利要求5所述的显卡散热装置,其特征在于:所述第一导热基板上开设有与第二导热基板形状一致的切口,所述第二导热基板收容在所述切口内,并与第一导热基板共面。
8.如权利要求7所述的显卡散热装置,其特征在于:所述第一导热基板和第二导热基板上面开设有相互连通的容置槽。
9.如权利要求8所述的显卡散热装置,其特征在于:还包括若干平直的扁平热管,所述热管并行紧靠地容置在所述容置槽内。
10.如权利要求1所述的显卡散热装置,其特征在于:还包括一覆盖在所述散热鳍片组上导风罩,所述导风罩一端边缘与所述散热鳍片组的倾斜面对应平行,并在所述边缘上向内延伸有用于安装风扇的固定耳。
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