[发明专利]固定片及采用该固定片的散热装置与便携式电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种固定片，尤其涉及一种适合用于便携式电子装置内将散热元件固定至发热电子元件所使用的固定片。

背景技术

随着计算机和半导体技术的飞速发展，计算机中的中央处理器及显卡等主要芯片的性能和集成度越来越高，随之所产生的热量也越来越多，因此散热问题越来越受到人们的重视。对于体积较小的笔记本电脑中来说，散热问题更为突出。

在笔记本电脑中，为了在有限的空间内高效地带走笔记本电脑内的发热电子元件所产生的热量，目前业界通常会在发热电子元件的表面贴设一散热器来对发热电子元件散热。而更常用的是采用一散热模组来对发热电子元件散热。该散热模组包括热管、导热板、离心风扇及设于离心风扇的出风口处的散热片。该导热板贴设于发热电子元件表面，该热管的两端分别与导热板及散热片热连接，以将发热电子元件所产生的热量传至散热片，最后由离心风扇吹拂散热片以最终将热量散发。为使散热器或导热板与发热电子元件的表面紧密贴合在一起以达到良好的散热效果，通常会采用各种固定弹片来固定该散热器或导热板，但由于固定弹片的强度往往不够，在使用过程中受力后容易产生变形，从而使散热器或导热板与发热电子元件的表面接触不够紧密，两者之间的传热效率不佳。而那些强度较高的固定装置通常结构较复杂，加工成本较高。

因此如何设计出一种结构简单、强度较高且加工成本低的散热固定装置就显得尤为重要。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构简单、强度较高且加工成本低，以适用于便携式电子装置内安装使用的固定片，同时也有必要提供一种使用该固定片的散热装置及便携式电子装置。

一种固定片，用于将设于便携式电子装置内的一散热元件固定至设于电路板上的一电子元件的表面，其中该固定片呈Z形，包括第一板体、第二板体及连接该第一、第二板体的连接板体，该连接板体上设有一纵向的加强筋，该加强筋的两端分别经由连接板体与第一、第二板体的连接处而延伸至第一、第二板体上。

一种散热装置，用于对设于便携式电子装置内的电子元件散热，包括一导热板及若干个用于固定该导热板的固定片，其中每一固定片一体成型且呈Z形，包括第一板体、与第一板体在高度方向上错开的第二板体及连接该第一、第二板体的连接板体，该第二板体与该导热板固定连接在一起，该连接板体上设有一纵向的加强筋，该加强筋的两端分别经由连接板体与第一、第二板体的连接处而延伸至第一、第二板体上。

一种便携式电子装置，包括一电路板、设于该电路板上的一电子元件、一固定架、一导热板以及固定该导热板至与电子元件相贴设的若干个固定片，其中该固定架中央设有一穿孔，该导热板对应设置在该穿孔所在位置，每一固定片包括第一板体、第二板体及连接第一板体与第二板体的连接板体，该第一板体、第二板体以及连接板体上一体冲设形成有一纵向的加强筋，该第二板体的末端固定在导热板的边缘上，该第一板体的末端伸出导热板之外并固定在固定架上，该第一板体受力变形并将力量透过连接板体传递至第二板体上而施力于导热板并将导热板与电子元件贴紧。

与现有技术相比，由于该散热装置中固定片的连接板体上设有加强筋，并且该加强筋的两端分别经由连接板体与第一、第二板体的连接处而延伸至固定片的第一、第二板体上，使固定片的整体强度得到较大提高。在固定导热板时，固定片受压后不易产生变形，可将压力通过连接板体有效的传至导热板，以使导热板与电子元件的表面紧密贴合。从而使导热板与电子元件之间接触均匀、良好，以降低电子元件与导热板之间的热阻并使传热效率得到提高。同时，该固定片结构简单，占用空间小及设置位置灵活，其上所设的加强筋可在加工该固定片时通过冲压的方式一次成型，加工成本低。

附图说明

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。

图1是本发明散热装置及相关元件其中一较佳实施例的立体分解图。

图2是图1所示散热装置其中一固定片立体图。

图3是图2所示固定片另一视角的立体图。

图4是图1所示散热装置及相关元件与一发热电子元件及一电路板的部分组装图。

图5是图4所示散热装置及相关元件与发热电子元件、电路板组装后的侧视图。

具体实施方式

图1所示为本发明散热装置及相关元件其中一实施例的立体分解图，该散热装置及相关元件包括一固定架10、一导热板20及若干固定片30。