[发明专利]发光二极管模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管模组，特别是具有散热器的发光二极管模组。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用半导体芯片作为发光器件，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。低功率的LED已广泛应用于指示灯及显示屏幕上，因其功率低，所以传统LED并没有太大的散热问题。但广泛用于通讯、照明、交通、户外看板等领域的高亮度、高功率LED则会因温度的升高而发光效率明显下将，甚至造成组件的损坏。因此，如何散去LED组件所发出的高热，成为将LED应用在照明上首先需要解决的重要问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热性能的发光二极管模组。

一种发光二极管模组，包括若干发光二极管，其中，该发光二极管模组还包括用于冷却发光二极管的一散热器，该散热器包括若干导热块、一基板及位于导热块和基板之间的一热管，其中每一导热块至少冷却一发光二极管，而该热管将这些导热块串连，用以将导热块的热量传递给基板。

一种发光二极管模组，包括若干发光二极管，其中该发光二极管模组还包括用于冷却发光二极管的一散热器，该散热器包括若干导热块、一基板及位于导热块和基板之间的二热管，其中每一导热块至少冷却一发光二极管，一热管将一部分导热块串连，而另一热管将其他的导热块串连。

相较于现有技术，所述发光二极管模组中利用热管及导热块将发光二极管产生的热量均匀分布到整个基板，有利于提升发光二极管模组的散热性能。

附图说明

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

图1是本发明发光二极管模组的第一实施例的立体图。

图2是图1中发光二极管模组的立体分解图。

图3是图1中发光二极管模组的底部朝上时的立体分解图。

图4是本发明发光二极管模组的第二实施例的立体图。

图5是图4中发光二极管模组的部分分解图。

图6是本发明发光二极管模组的第三实施例的俯视图。

图7是本发明发光二极管模组的第四实施例的立体图。

具体实施方式

图1至图3所示为本发明发光二极管模组100的第一实施例。该发光二极管模组100可应用于许多领域，例如指示灯、显示屏幕及照明等领域。

该发光二极管模组100大体上包括一散热器200及若干发光二极管300，其中，每一发光二极管300通过一电路板400设于散热器200上。每一电路板400的中心区域设有一穿孔(图中未标号)。这些发光二极管300分别组合于这些电路板400上的通孔内，并与电路板400上的电路(图中未示)电性连接，如此，这些发光二极管300则可以在电路板400的控制下进行发光。

在使用该发光二极管300前，需要将散热器200安装于电路板400的底面，以便将发光二极管300工作时所产生的热量及时散发。

该散热器200大体上包括一基板230、置于基板230上的若干导热块210，以及夹置于基板230和导热块210之间的两个直热管250。此外，可在基板230的底部上设置若干散热片270，以增加基板230的散热面积。在本实施例中，这些导热块210的形状相同；此外，可通过改变导热块210的一些尺寸参数，如长、宽、高等，以令这些导热块210具有相似或不同的形状。以下首先针对导热块210的具体结构进行说明。

导热块210是由导热性能良好的材料，如金属铜、铝等制成，其顶部为一平面，以便与设于其上的发光二极管300直接接触，及时吸收该发光二极管300所发出的热量。在导热块210的底部中心区域形成有一沟槽212，该沟槽212从导热块210的一端延伸至相对的另一端，以容纳热管250的一部分。该沟槽212的内表面为曲面，并与热管250的外形相配合，从而可以使热管250与导热块210紧密接触，降低两者之间的热阻。

此外，在导热块210的四角分别形成有一通孔214，且这些通孔214环绕导热块210上的电路板400。螺钉(图中未示)穿过导热块210上的通孔214后再旋入基板230内，即可将导热块210固定在基板230上。