[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件上的散热装置。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。随着近年来高频图像处理、无线通讯等技术不断发展，包括显卡、视频图像卡(VGA卡)在内的附加卡上电子元件的发热量越来越大。例如图像卡，一般包括一单独的处理器，称作图像处理器(GPU)，其发热量也相当大，如不能有效散热将会影响其正常运行。因此，通常在GPU的表面安装一散热装置进行散热。所述散热装置一般包括与电子元件接触的散热器及设于散热器顶部的风扇，该散热器包括一基座及设于该基座上的若干散热片。风扇运转时其产生的气流吹过散热器的散热片并与散热片进行热交换，从而将散热器从电子元件吸收的热量散发。然而，该散热器的底部往往是金属实体与电子元件接触，电子元件产生的热量从热源中心向散热装置四周慢慢扩散，直接影响了整个散热装置的散热速度。

因此，需要设计一种新的散热装置，该散热装置可以将电子元件产生的热量更加快速、均匀地分布至整个散热装置。

发明内容

本发明旨在提供一种可快速、有效对电子元件进行散热的散热装置。

一种散热装置，用以对一附加卡上的电子元件进行散热，其包括一带有基座的散热器、置于所述基座上的一风扇及一罩设所述散热器与风扇的盖体，所述散热器基座底部嵌设至少一与所述电子元件接触的热管。

与现有技术相比，所述散热装置基座底部设有热管，直接吸收电子元件产生的热量，并将该热量快速而均匀地分布到整个散热器基座上，故本发明热管散热装置与传统散热装置相比，散热性能有显著的提升。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置的第一实施例的立体分解图。

图2是图1中散热装置的组合图。

图3是本发明散热装置倒置后的部分组合图。

图4是图3中散热装置的组合图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，其揭示本发明一散热装置100。该散热装置100位于一附加卡10(例如一显卡)的一侧，用于对附加卡10上的处理器12进行散热，其中该散热装置100通过与位于附加卡10另一相对侧的背板70共同配合固定于所述附加卡10上。

该散热装置100包括一散热器20、安装至该散热器20上的风扇30、安装至该散热器20底部的第一、第二热管50、60及一扣合于散热器20上的盖体40。

散热器20在本实施例中为一铝挤型散热器，其包括一基座22及形成于基座22上的若干散热鳍片24。基座22为一板状体，包括一矩形主体部221及自主体部221一边缘一体延伸的半圆形延伸部223。所述若干散热鳍片24位于该主体部221上，该主体部221上形成有散热鳍片24的部分较基座22的其他部分厚，以在其底部容置第一及第二热管50、60。主体部221上设有四通孔2210以供螺栓82穿设。散热鳍片24垂直于基座22且相互平行以形成若干纵向的通风道240。请参考图3与图4，基座22底部与散热鳍片24相对的区域形成二沟槽27、28用以容置第一、第二热管50、60。该二沟槽27、28分别包括二相互连接且横向平行的臂部(图未标)使其呈U型状。每一沟槽27、28的其中一臂部的长度小于另一臂部的长度，二沟槽28的开口相反且其臂部相互交叉排列，即每一沟槽27、28较短的臂部伸入另一沟槽27、28的开口中，其中沟槽27的较长臂部与沟槽28的较短臂部邻接且连通。

盖体40具有一顶壁41及自该顶壁41向下延伸设置的侧壁44，该顶壁41与基座22相隔设置。该顶壁41设有一圆形的进风口412，盖体40与基座22之间形成一出风口216，该出风口216出风方向与进风口412的进风方向垂直，该出风口216远离风扇30。顶壁41末端靠近出风口216处设有一弧形开口410，以增大出风口216的出风面积。

第一、第二热管50、60均为扁平热管，其形状构造与散热器20的基座22底部的沟槽27、28大致相同。第一热管50包括容置于沟槽27较长臂部中的一较长吸热段51、容置于沟槽27较短臂部中的一较短放热段52及一连接吸热段51与放热段52的连接段53。第二热管60包括容置于沟槽28较短臂部中的一较短吸热段61、容置于沟槽28较长臂部中的一较长放热段62及一连接吸热段61与放热段62的连接段63。