[发明专利]背光组件的光条结构

说明书

技术领域

本发明是有关一种背光组件，特别是一种可降低光源表面温度的背光组件的光条结构。

背景技术

背光组件(backlight module)是液晶显示器(liquid crystal display，LCD)的关键零组件之一，目前已普遍应用于数字相机、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)及平面电视上。目前背光组件所用的光源的主流为白光发光二极管(light emitting diode，LED)及冷阴极管。其中白光发光二极管应用在尺寸较小的显示器，例如手机。请参照图1，当发光二极管运用在LCD背光组件时，是以多个LED元件130利用串联(如图1所示)或是并联的方式以导电线路150互相连接，结合于电路板120上，此即称为光条(light bar)110。

一般来说，LED发光时会产生热量，因此，光条通常需要具备散热的机构。其中LED本身的散热方式常是以晶粒、电极或外型封装的材质，通过对流、传导及辐射与外界温度达到热平衡。因此现有常用光条的散热方式，约略分为两种，一种方式是更换电路板材质，由一般的玻璃纤维换为导热效果佳的陶瓷或铝基板；另一种方式为在光条背面黏贴铜、铝片的方式，再与背板接触，达到导热效果。但上述两种方法均会增加额外成本，且降低LED温度的效果有限。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一是提供一种光条结构，适用于一背光组件，通过基板上的导电元件的热传导达到降低发光元件表面温度的效果。

本发明目的之一是提供一种光条结构，适用于一背光组件，利用增加导电元件宽度来达到散热功能，不需增加额外工序，故可减少生产成本。

本发明目的之一是提供一种光条结构，适用于一背光组件，通过加大导电元件宽度可有效降低阻抗，以维持较佳的电流流动量。

本发明目的之一是提供一种光条结构，适用于一背光组件，利用增加导电元件宽度的方法，不仅符合组件薄形化及轻量化设计还可有效增加散热效果。

为了达到上述目的，根据本发明一方面的光条结构，适用于一背光组件，此光条结构包括：多个发光元件，设置于基板上，其中每一发光元件两端各设有一电极部；多个导电元件，设置于相邻两发光元件间，其中导电元件的宽度是大于或等于任一发光元件的宽度的一半；以及多个焊接薄膜，电性连接导电元件及发光元件的电极部。

为了达到上述目的，根据本发明另一方面的背光组件，包括：一导光板，具有一入光面；以及一光条结构，设置于导光板的入光面侧，其中光条结构含有多个发光元件设置于一基板上，且每一发光元件两端各设有一电极部；多个导电元件，设置于相邻两发光元件间，其中导电元件的宽度是大于或等于任一这些发光件的宽度的一半；和多个焊接薄膜，电性连接导电元件及发光元件的这些电极部。

附图说明

图1是现有技术的光条结构示意图。

图2A是依据本发明的一实施例的光条结构示意图。

图2B是根据图2A的光条结构俯视图。

图3是根据本发明再一实施例的光条结构组立至侧光式背光组件后的结构剖视图。

具体实施方式

以下即以附图配合文字叙述说明本发明的构思。请参照图2A，图2A是根据本发明一实施例的光条结构示意图。在此实施例中，光条结构10包括一基板20、多个发光元件30、多个焊垫薄膜40以及多个导电元件50。如图所示，发光元件30，例如为发光二极管，设置于基板20上，其中每一发光元件30两端各设有一电极部32，可区分为正、负电极。多个导电元件50设置于相邻两发光元件30之间。焊垫薄膜40，是设置于发光元件30的电极部32下方，并且电性连接导电元件50与电极部32以导通电路。其中焊垫薄膜40可以是金属材质所构成；而导电元件50由金属层所构成，其中金属层的材质可以是金(Au)或铜(Cu)。于一实施例中，基板20可以是印刷电路板或可挠式印刷电路板(flexible printed circuit board，FPC)，其材质为玻璃纤维、陶瓷或铝。