[发明专利]嵌入有半导体IC的基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610159955.7 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1941339A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 川畑贤一;森田高章 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/48;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 嵌入 半导体 ic 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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